来源 :金融界2024-04-15
4月15日，沪硅产业获国信证券增持评级，近一个月沪硅产业获得1份研报关注。
研报预计2023年收入减少11%，毛利率承压。受整体经济环境和半导体市场下行周期的影响，公司2023年实现收入31.90亿元，归母净利润1.87亿元，扣非归母净利润-1.66亿元；毛利率由于产能利用率降低下降至16.46%，研发费用增长5%至2.22亿元，研发费率提高至6.96%。其中4Q23营收8.00亿元，归母净利润-2600万元，扣非归母净利润-1.03亿元，毛利率9.42%。300mm半导体硅片产能达45万片/月，12月当月实现满产出货。子公司上海新昇2023年新增300mm半导体硅片产能15万片/月，合计产能已达到45万片/月，并且在2023年12月当月实现满产出货，预计2024年底将实现60万片/月的建设目标。公司历史累计出货近1000万片，已实现逻辑、存储、图像传感器等应用全覆盖，2023年实现收入13.79亿元，占比43%，毛利率下降至10.45%。研报认为，由于新产能投产和利用率下降短期影响毛利率，我们略下调公司2024-2025年归母净利润至3.02/3.98（前值3.39/4.34亿元），预计2026年归母净利润为4.89亿元，公司高端产线建设持续推进，维持“增持”评级。
风险提示：需求不及预期，产能释放不及预期，客户导入不及预期。