这是沪硅产业于2022年实现“摘U”后扣非净利再次陷入亏损。
近日，半导体硅片头部企业沪硅产业发布2023年年度报告。
2023年，公司实现营业收入31.90亿元，同比减少11.39%；实现净利润为1.87亿元，同比减少42.61%；实现扣非后净利润为-1.66亿元，同比减少243.99%。
这是沪硅产业于2022年实现“摘U”后扣非净利再次陷入亏损。
对于业绩变化，沪硅产业表示，2023年，受整体经济环境和半导体市场下行周期的影响，公司营业收入同比出现下降，同时由于公司扩产前期投入和固定成本较大，加之研发费用增加，综合导致2023年业绩指标同比下滑。
沪硅产业所处半导体硅片细分行业处于半导体产业链上游，经营业绩与整体半导体行业所呈现的景气度密切相关。根据SEMI数据显示，2023年全球半导体硅片出货面积合计12602百万平方英寸，同比下降14.35%。
分产品来看，2023年该公司主营业务中，200mm及以下尺寸半导体硅片收入为14.52亿元，同比下降12.62%，占营业收入的45.52%；300mm半导体硅片收入为13.79亿元，同比下降6.55%，占营业收入的43.23%。
此外，在产销量情况来看，报告期内，沪硅产业200mm及以下尺寸半导体硅片库存量为29.01万片，300mm半导体硅片库存量为90.05万片；相应产品库存量比上年增加3.96%、322.97%。
对此，沪硅产业表示，200mm及以下半导体硅片的产销量受市场影响均下降超20%；300mm半导体硅片的销量受市场影响较小，下降约3.48%，根据公司对300mm半导体硅片市场需求和公司的生产备货战略，生产量和库存量较去年同期均有上升。
沪硅产业近年来资产规模显著提升。公司总资产从2021年末的162.57亿元增长至2023年末的290.32亿元，增幅达到78.58%，归属于上市公司股东的净资产也从2021年末的104.22亿元，增长至2023年末的151.14亿元，增幅达到45.02%。
2023年，公司研发支出费用达2.22亿元，同比增长5.03%，占营业收入比例提升1.09%。2023年，公司申请发明专利100项，取得发明专利授权34项；申请实用新型专利20项，取得实用新型专利授权16项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利606项、实用新型专利101项、软件著作权4项。
对于“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”项目最新进展，沪硅产业表示，报告期内，其子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目，实现新增产能15万片/月，公司300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月，预计2024年产能达到60万片/月。
此外，沪硅产业子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。
目前，半导体硅片以300mm和200mm直径的产品为主流。从终端市场应用来看，300mm主要应用在智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD（固态存储硬盘）等较为高端领域，目前出货面积占比60%以上。
沪硅产业执行副总裁李炜：半导体硅片市场回暖，海外市场是新机遇
不久前，沪硅产业执行副总裁李炜发表演讲，其援引SUMCO（日本胜高）预测表示，半导体行业需求从2023年第四季度的低点逐渐复苏，预计硅晶圆市场将于2024年第一季度探底，上半年行业或将小幅复苏，并将于2025年全面复苏。
“AI驱动全球算力硬件提升、AI加持智能手机和PC的市场需求增长、中国新能源汽车行业高速发展。”谈及半导体产业成长动力，李炜表示，半导体产业会持续提升工艺极限来满足AI算力需求，AI PC和AI手机将给半导体产业带来新的成长动力。
李炜介绍，沪硅产业实现了中国第一个300mm硅晶圆产业化突破，在国内的临港、嘉定、太原和芬兰各拥有一个世界级硅片工厂，拥有硅片产能45万片/月，并将于2024年达到月产能60万片/月。此外，公司还在继续扩产，三期项目已经启动。
当前，沪硅产业正在推进“一二三战略”：一站式硅材料服务商，两个平台是大尺寸硅材料平台和SOI特色硅材料平台，三条路径是自我创新发展、对外合作并购、建设生态体系。
需要提及的是，全球半导体晶圆长期呈现寡头垄断格局，日本信越、日本胜高、环球晶圆、德国世创、韩国SK Siltron是前五大供应商。沪硅产业在2022年即打破五大巨头对半导体硅片市场的垄断，在全球的市场占有率上升至3.45%。
基于中国半导体产业的蓬勃发展，中国半导体硅片市场成长速度显著高于全球，300mm半导体大硅片的供应缺口巨大。李炜预测，2023年至2026年，中国市场对半导体硅片的需求量分别为140万片/月、200万片/月、280万片/月、350万片/月。