来源 :证券时报网2023-08-10
8月10日晚间，上海硅产业集团股份有限公司（股票简称：沪硅产业，股票代码：688126）披露2023年半年报，数据显示，2023年上半年，该公司实现营业收入15.74亿元；实现归母净利润1.87亿元，同比增长240.35%。
2023年以来，半导体产业周期性调整尚未出现明显的回转趋势。在这种行业周期性波动的影响下，沪硅产业坚持长期发展战略，专注于技术研发和新产品开发，并积极推进市场开拓。通过与产业链上下游企业的互动合作，公司形成了丰富的产品组合，赢得了国内外客户的广泛认可。
研发投入持续加码大客户遍布国内外
作为国内半导体硅片产业的领军企业，沪硅产业依托多年的持续研发和生产实践，积累了深厚的技术实力。数据显示，沪硅产业的研发费用从2019年的0.84亿元持续增长至2022年的2.11亿元，年均复合增长率达35.95%。2023年上半年，沪硅产业研发投入共计1.06亿元，同比增长15.20%。
在新品研发以及核心技术研发工作的持续推进下，沪硅产业目前已掌握了包括单晶生长在内的半导体硅抛光片、外延片以及SOI硅片生产的全套工艺。今年上半年，沪硅产业及其子公司共获得授权专利121项，截至2023年上半年末，累计获得授权专利814项，其中593项为发明专利。记者了解到，沪硅产业现已形成了以单晶生长、抛光、外延生长、SOI技术、污染控制、表面平整、缺陷控制、热处理体系以及表征体系为代表的核心知识产权体系。
凭借核心技术和优势产品，沪硅产业现已成为国内外知名客户的合格供应商，客户遍布北美、欧洲、中国以及亚洲其他国家或地区。记者跟踪发现，沪硅产业的产品不仅获得中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内芯片制造企业的青睐，还受到台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商的采购认证。
把握产业发展机遇，全面布局国际市场
受益于人工智能、5G通讯、汽车电子等需求拉动，全球半导体材料市场规模呈现波动并整体向上的态势，SEMI及中商产业研究院预计，2023年全球半导体材料市场整体规模将达到700亿美元，市场规模创历史新高。
为进一步扩大规模、丰富产品结构、持续提高市场占有率，沪硅产业目前正在推进其子公司上海新昇300mm半导体硅片的产能建设工作。记者查阅资料发现，沪硅产业旗下上海新昇是目前国内规模最大量产300mm半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖的半导体硅片公司。在此背景下，沪硅产业的产能规划和布局也不可避免的受到市场持续关注。中报显示，上海新昇一期30万片/月的产线于去年底已全面达产，截至今年上半年末，已实现历史累计出货超过 800 万片；二期 30-60 万片/月产线建设大部分生产设备自2022年第四季度起已开始搬入，现已形成 7 万片/月的产能，预计到2023年年底，300mm半导体硅片产能将达到45万片/月。
除了围绕自身业务在技术创新及产能规划进行布局外，沪硅产业还实现了较完整的全球化布局，控股子公司Okmetic主要生产经营地在欧洲，其生产的200mm以下尺寸MEMS用抛光片技术水平和细分市场份额全球领先。与此同时，沪硅产业在欧洲、北美、日本、香港等地均建立了销售和客户支持团队，建立了全球化的销售和采购渠道，为后续业务拓展提供了良好的网络渠道。
可以看出，沪硅产业对逆周期的投资战略有着充分的准备和布局，在整个产业触底回升后，沪硅产业未来发展前景可期。（CIS）