来源 :格隆汇2023-05-30
沪硅产业(688126.SH)公布，公司参股子公司上海集成电路材料研究院有限公司(以下简称“材料研究院”或“标的公司”)拟进行增资扩股。本次各方合计增资40,000万元，认购材料研究院36,640.1026万元注册资本。公司拟以人民币12,500万元增资款，认缴材料研究院新增注册资本人民币11,450.0321万元。本次增资扩股完成后，公司对材料研究院的持股比例由25%变更为29.0431%，材料研究院仍为公司的参股子公司，不影响公司合并报表范围。