来源 :证券时报网2023-04-10
4月10日晚间，沪硅产业(688126)披露2022年年报，报告期内该公司实现营业收入36亿元，同比增长45.95%；净利润3.25亿元，同比增长122.45%。
谈及业绩增长原因，沪硅产业阐述，由于2022年公司下游半导体产品需求依然旺盛，同时公司产能进一步释放，特别是公司300mm半导体硅片产品的销量增长显著，因此收入同比增加了45.95%。同时，随着收入的增加，公司的经营财务指标也同比有较大改善，其中扣非净利润较上年同期增长2.47亿元，实现扭亏为盈。
沪硅产业目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等，产品广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。
一般而言，300mm芯片制造对应的是90nm及以下的工艺制程，包括常见的90nm、65nm、55nm、45nm、28nm、16/14nm、10/7nm、5/3nm等；200mm芯片制造对应的是90nm以上的工艺制程，包括常见的0.13μm、0.15μm、0.18μm、0.25μm等。
产能方面，报告期内沪硅产业子公司上海新昇300mm半导体硅片30万片/月的产线全面达产，实现公司历史累计出货超过700万片，成为目前国内规模最大量产300mm半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖的半导体硅片公司，产能利用率持续攀升，月出货量连创新高。
与此同时，为抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm半导体硅片的生产规模，上海新昇与多个合资方共同出资逐级设立一级、二级、三级控股子公司，实施新增30万片/月集成电路用300mm高端硅片扩产项目，项目建成后，子公司上海新昇300mm半导体硅片总产能将达到60万片/月，进一步夯实公司业务基础、提高市场占有率。
同期，该公司子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，并完成了200mmSOI生产线扩容，产能由3万片/月提升至4万片/月；子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔启动200mm半导体特色硅片扩产项目，将进一步扩大面向传感器以及射频等应用的200mm半导体抛光片产能；子公司新硅聚合完成压电薄膜材料衬底的中试线建设，并持续进行产品研发和送样，部分产品已通过客户验证。
从行业情况看，半导体硅片行业是寡头垄断的行业，长期以来均被全球前五大硅片厂商垄断，包括日本的信越化学和SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic和韩国 SK Siltron，上述五家企业合计占据近90%市场份额。
据披露，沪硅产业以全球前五大为目标，业务发展迅速、收入规模不断扩大，在全球半导体硅片市场份额持续提升。近三年（2020-2022年）来，公司营业收入分别约为18.1亿元、24.67亿元和36亿元。全球市场份额分别约为2.3%、2.7%和3.5%，市场占有率逐步提高。