今天我们一起盘下“半导体”板块上市公司沪硅产业的2022三季报表现出的核心财务特征。
1、下游产品需求依然旺盛，加之公司进一步释放产能，营收的大幅增长。其中200mm及以下硅片产能利用率继续维持在高位，量价齐涨；300mm 硅片的产能利用率和出货量也持续攀升。整体看，公司业绩实现增长，“开源”式业绩增长质量较高。经营活动顺利扭亏，毛利润增长带动净利润快速增长，净利润增长质量也比较高。
2、公司作为国内主要的半导体硅片供应商，受益于行业景气度的提升以及下游客户大规模扩产，叠加国产替代需求，保持了较快需求增长，且核心产品实现了量价齐升，带动了毛利率的改善。毛利率改善带动经营活动顺利扭亏，与此同时，经营资产周转效率有所改善，经营资产报酬率也顺利实现了扭亏。
3、虽然股东权益撬动资产的能力降低，但总资产回报水平基本稳定，股东回报水平表现稳定。
4、经营活动无资金缺口。经营活动具备一定的造血能力，能够为投资活动提供一定的资金支持，但无法覆盖快速增长的战略性投资。
5、经营活动与投资活动资金缺口迅速扩大。融资手段以股权流入为主，公司扩大股权，并开始进行历史债务的偿还。沪硅产业金融负债水平大幅降低，长期偿债压力不大。
6、资产规模基本稳定，经营资产占比不高，货币资金占比较高。资金来源上表现出“输血”支撑度增加的趋势。
下面是对沪硅产业2022三季报关键特征的解读。
公司业绩实现增长。毛利润增长带动净利润快速增长。2022三季报沪硅产业营业总收入25.96亿元，同比增速47%，毛利润5.81亿元，同比增速123%，核心利润0.95亿元，净利润1.34亿元，同比增速32%。
经营活动顺利扭亏，经营活动盈利的增长是净利润增长的主要原因，净利润增长质量较高。沪硅产业2022三季报净利润1.34亿元，利润主要来源于经营活动产生的政府补助和核心利润。2022三季经营活动产生的核心利润较去年同期增加1.69亿元，净利润的增长主要来自经营活动盈利的增长。
经营活动成长质量较高。沪硅产业毛利润2022年上三季较2021年同期增加3.21亿元，费用增加1.52亿元，产品盈利增长的同时，费用支出增长可控，“开源”式业绩增长质量较高。
经营活动具备一定的造血能力，能够为投资活动提供一定的资金支持，但并未能完全覆盖，仍需依赖外部资金支撑发展。
从沪硅产业2022三季报的现金流结构来看，期初现金8.78亿元，经营活动净流入6.68亿元，投资活动净流出33.33亿元，筹资活动净流入96.68亿元，累计净流入70.09亿元，期末现金78.86亿元。
从沪硅产业2020年报到本期的现金流结构来看，期初现金6.94亿元，经营活动净流入13.52亿元，投资活动净流出64.39亿元，筹资活动净流入122.91亿元，其他现金净流出0.12亿元，三年累计净流入71.92亿元，期末现金78.86亿元。
经营活动无资金缺口。沪硅产业2022三季报经营活动现金净流入6.68亿元，较2022三季报增加5.03亿元，2020年报到本期经营活动累计产生净流入13.52亿元。
自身造血能力无法覆盖快速增长的战略性投资。沪硅产业2022三季报战略投资资金流出15.06亿元，较2021三季报增加6.44亿元，增速74.69%，战略性投资的资金投入快速增长。沪硅产业2020年报到本期战略投资资金流出40.07亿元，经营活动产生现金净流入13.52亿元，经营活动的造血能力无法覆盖战略投资的资金流出。
融资手段以股权流入为主，公司开始偿还历史债务。沪硅产业2022三季报筹资活动现金流入103.04亿元，绝大部分筹资流入来源于股权流入（97.08%）。较2021三季报增加94.96亿元，增速11.76，筹资活动现金流入快速增加。沪硅产业2022三季报债务净流入-2.49亿元，较2021三季报减少5.04亿元，公司开始偿还历史债务。
资产规模基本稳定。2022年09月30日沪硅产业总资产238.22亿元，与2022年06月30日相比，沪硅产业资产增加10.91亿元，资产规模基本稳定，资产增速4.80%。从2022年09月30日的合并报表的资产结构来看，经营资产占比不高，货币资金占比较高，资金的使用效率可能存在问题，需要进行有效的现金管理，在保证流动性的基础上，如对现金进行稳健理财等，提高资金的使用效率。
从2022年6月30日的经营资产结构来看，固定资产占比54%，在建工程占比15%，其他经营资产占比9%。
虽然股东权益撬动资产的能力降低，但总资产回报水平基本稳定，股东回报水平表现稳定。
2022三季报沪硅产业ROE1.08%，较2021三季报增加0.04个百分点，股东回报水平基本稳定。总资产报酬率0.67%，较2021三季报减少0.01个百分点，总资产回报水平基本稳定。权益乘数1.33倍，较2021三季报降低0.20倍，股东权益撬动资产的能力降低。
资金来源上表现出“输血”支撑度增加的趋势。从2022年09月30日沪硅产业的负债及所有者权益结构来看，公司的资本引入战略为均衡利用股东入资、少数股东的并重驱动型。其中，少数股东、股东入资是资产增长的主要推动力。与2021年09月30日相比，股东入资占比明显增长，少数股东权益占比明显增长，金融性负债占比明显降低，留存资本占比明显降低，公司在资金来源上表现出股东入资、少数股东权益支撑度增加的趋势。
毛利率改善带动经营活动顺利扭亏，与此同时，经营资产周转效率有所改善，经营资产报酬率也顺利实现了扭亏。
2022三季报沪硅产业经营资产报酬率1.11%。较2021三季报，经营资产报酬率实现扭亏。核心利润率3.65%。与2021三季报相比，核心利润率上升7.82个百分点，经营活动实现扭亏。经营资产周转率0.30次，较2021三季报增加0.05次，增幅为18.90%，经营资产周转效率有所改善。
沪硅产业2022三季报毛利率22.37%，与2021三季报相比，毛利率上升7.63个百分点，毛利率改善。沪硅产业2022三季报较2021三季报经营活动扭亏的主要源于毛利率的提高。
投资流出增加，主要流向了理财等投资和产能建设。沪硅产业2022三季报的投资活动资金流出，集中在理财等投资，占比87.78%。沪硅产业2020年报到本期的投资活动资金流出，理财等投资占比最大，占比79.08%。
产能扩张。 2022三季报沪硅产业产能投入15.06亿元，处置288.84万元，折旧摊销损耗0.00元，新增净投入15.03亿元，与期初经营性资产规模相比，扩张性资本支出比例24.75%。
经营活动与投资活动资金缺口迅速扩大。2022三季报沪硅产业经营活动与投资活动资金缺口26.65亿元较2021三季报增加21.91亿元，缺口迅速扩大。2020年报到本期经营活动与投资活动累计资金缺口50.87亿元。
2022三季报沪硅产业筹资活动现金流入103.04亿元，其中股权流入100.03亿元，债权流入3.01亿元，债权净流出2.49亿元，公司扩大股权，并开始进行历史债务的偿还。
沪硅产业金融负债水平大幅降低，长期偿债压力不大。2022年09月30日沪硅产业金融负债率2.83%，较2021年09月30日降低14.33个百分点，金融负债水平降低。
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截至2022Q3，沪硅产业在A股的整体排名上升至第1991位，在半导体行业中的排名上升至第58位。截止2023年3月24日，北上资金并无特别信号。以近三年市盈率为评价指标看，沪硅产业估值曲线处在严重低估区间。