沪硅产业加大电子级多晶硅采购力度 2023年关联交易金额预计达7.45亿元

　　11月30日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”）公告称，其子公司上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“上海新昇”）及其控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶睿”）拟与供应商江苏鑫华半导体科技股份有限公司（以下简称“鑫华半导体”）签订电子级多晶硅采购框架合同。

　　由于鑫华半导体系公司董事郝一阳及执行副总裁、董事会秘书李炜担任董事的企业，为公司关联方。因此此次交易构成关联交易。

　　公告显示，该笔关联交易的内容包括：在2023年-2026年，买方（上海新昇和新昇晶睿）向卖方（鑫华半导体）采购电子级多晶硅产品的数量及价格，合同预计总金额为人民币8.89亿元。

　　沪硅产业称，本次交易将有利于与供应商间进一步建立战略合作伙伴关系，致力于双方互利共赢，为长期合作奠定良好的基础。

　　沪硅产业同时还发布关于2023年度日常关联交易预计额度的公告，公司2023年预计与关联方交易的金额合计为7.45亿元。公司称，关联交易主要为向关联方销售商品、采购固定资产及原材料、提供服务等，关联交易定价遵循市场化原则，依据市场公允价格确定。