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沪硅产业(688126)内幕信息消息披露
 
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直击股东大会|沪硅产业:300mm硅晶圆严重供不应求,国产厂商仍需奋起直追

http://www.chaguwang.cn  2022-06-11  沪硅产业内幕信息

来源 :半导体投资联盟2022-06-11

  6月10日,上海硅产业集团股份有限公司(证券代码:688126,证券简称沪硅产业)召开2022年第三次临时股东大会,就《关于全资子公司对外投资设一级、二级、三级控股子公司实施300mm半导体硅片扩产项目的议案》、《关于变更部分募投项目实施主体的议案》进行了审议和表决。爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会,会后就硅晶圆市场发展态势进行了讨论。

  硅晶圆市场量价齐升,沪硅产业频频加码扩产

  自2020年以来,全球半导体市场需求激增,晶圆代工产能供不应求,全球主要代工厂纷纷大规模扩产,再加上近几年地缘政治推动多国半导体自主化诉求,建厂潮不断,推动硅晶圆需求激增。与代工厂积极扩产不同,全球五大硅晶圆厂直到2018年才开始大幅增加资本开支,陆续扩产,这种滞后性导致硅晶圆供不应求在之后的2-3年内持续,而硅晶圆价格在同一时期也持续上涨,近日日本Sumco甚至计划在2022年至2024年间将代工厂的长期合约价格再度提高约30%。

  在硅晶圆行业高景气及国产替代浪潮下,沪硅产业也频频加码扩产。5月10日晚间,沪硅产业发布公告称,全资子公司芬兰OkmeticOy拟投建200mm半导体特色硅片扩产项目,预计总投资约3.88亿欧元(折合人民币约29.5亿元),项目建成后,Okmetic将新增每年313.2万片200mm(8英寸)半导体抛光片产能;5月26日,沪硅产业再度发布公告称,拟通过全资子公司上海新昇与多个合资方共同出资设立一级、二级、三级控股子公司,在上海临港建设新增30万片集成电路用300mm(12英寸)高端硅片扩产项目。该扩产项目预计2024年底达产,建成后,沪硅产业300mm半导体硅片总产能将达到60万片/月。

  沪硅产业执行副总裁兼董秘李炜表示,本次12英寸扩产项目包括“集成电路制造用300mm单晶硅棒晶体生长研发与先进制造项目”拉晶产线建设和“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”切磨抛产线建设两部分。项目总投资额将达到67.9亿元,沪硅产业全资子公司上海新昇出资15.5亿元,其中15亿来自公司募资,5千万为自有资金,其余52.4亿元由其他合资方承接。“15亿元募资即来自今年稍早时落地的50亿元定增资金。”他解释,“设立三级控股子公司的架构,是参考了国内外很多类似大资金投资项目的案例,便于实施主体能够以相对较少的资金来控制这类比较大规模的投资。”

  根据公告,一级子公司晶昇新诚注册资本29.9亿元,股东有上海新昇、海富半导体基金、晶融投资、上海励硅,其中上海新昇出资15.5亿元,持股51.84%;二级子公司新昇晶科(暂定名)注册资本57亿元,股东有晶昇新诚、国家大基金二期、上海闪芯,晶昇新诚出资29亿元,持股50.88%,国家大基金二期投资25亿元,持股43.86%;三级子公司新昇晶睿(暂定名)注册资本20.5亿元,股东有新昇晶科、中建材新材料基金、上国投资管、混改基金,新昇晶科出资10.5亿元,持股51.22%。新昇晶睿将作为“集成电路制造用300mm单晶硅棒晶体生长研发与先进制造项目”的实施主体。

  关于芬兰OkmeticOy项目,资金来自上市公司的自有资金及自筹资金,其中,拟以自有资金向Okmetic增资或提供股东借款不超过9000万欧元(折合人民币约6.8亿元),其余建设资金通过自筹方式解决,项目建成后将进一步巩固其及整个硅产业集团在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。本次新工厂产能建设投资是Okmetic有史以来最大的一笔投资,将掀开Okmetic作为快速增长行业高附加值硅片供应商的历史发展新篇章。

  产能过剩预测频现,硅晶圆景气度是否持续?

  随着全球代工产能紧缺局面逐渐得以缓解,消费电子市场甚至开始去库存、砍订单,对于当前半导体产能是紧缺还是过剩的判断出现错综复杂局面。反观硅晶圆市场,信越、SUMCO、环球晶等龙头仍在持续涨价,排单甚至已到2026年。

  李炜指出,当前硅晶圆市场仍然被日本信越化学、日本SUMCO、德国Siltronic、中国台湾环球晶圆、韩国SK Siltron等巨头所垄断,国内半导体硅片企业的技术积累和市场基础相对薄弱,尚处于奋力追赶的进程之中。“尤其是300mm硅片,现在的情况是我的产能提升远远赶不上客户的需求,更需要努力去缩小与行业龙头的差距。”他强调,“行业五大家龙头在过去7年里没有新开过产能,造成了现在300mm硅片的严重紧缺,因此他们从去年下半年起到今年上半年纷纷扩产。扩产是严重供不求才不得以作出的反应,同时因为300mm硅片是垄断性竞争市场,控制了全球90%市场的这五大家即便在2024年新增产能全部开出,也仍然会以垄断为主、竞争为辅,这样的市场格局除非出现一个强有力的‘第六者’,很难被打破。因此这些头部厂商普遍认为一直到2026年硅片市场都会比较景气。”

  至于本次新增产能何时能在财报中体现效益,李炜举例解释说,沪硅产业从2016年第一个30万片开始下线,2017年上半年开始有第一个订单,期间经过了5、6年时间才有望达到盈亏平衡。“相信第二个30万片产能达到盈利的周期会更快。”他表示,硅片认证周期普遍比较长,正常顺利情况下完成一次论证需要18个月左右,如果不顺利24个月都有可能。认证通过后到量产阶段也需要一个过程,去年前年国内实在紧缺,量产起量的速度才稍微快一些。因此,在把设备全部调通的情况下,没有两三年想达到量产还是有一定难度的。

  对于当前市场硅材料价格持续上涨,公司产品是否准备提价,沪硅产业仅在投资者互动平台表示,硅片产品价格会根据市场供需等多种因素进行综合考量及调整。

  上一轮全球半导体硅片需求和供给的“剪刀差”带来供需失衡窗口期,叠加行业供不应求涨价,中国大陆半导体硅片厂商有望迎来高速增长。中金证券数据显示,2021年国内300mm半导体硅片供应能力约95万片/月(包含正片+测试片),沪硅产业占比约32%,国内需求仍然严重依赖进口,在持续的行业高景气度下,随着国内厂商持续扩产,加快导入客户,国产化率将有望不断提升。一旦进入代工厂供应链,对于国内硅片厂商而言,新增产能是切入下游晶圆厂、加速国产替代的关键。

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