来源 :中国证券报2022-02-26
2月25日晚，半导体硅片龙头企业沪硅产业披露向特定对象发行A股股票的发行情况报告书。公司定增项目顺利落地。
沪硅产业本次定增规模近50亿元，共有18位投资者获配。其中，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“国家大基金二期”）斥资约15亿元获配7201.15万股股份。本次发行前，国家大基金一期持有沪硅产业22.86%的股份。
扩大生产规模
公告显示，沪硅产业本次定增发行价为20.83元/股，较2月25日收盘价（23.66元/股）折价约12%；共发行股票数量2.4亿股，募集资金总额约为50亿元。
沪硅产业本次募集资金投资项目为集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目、300mm高端硅基材料研发中试项目，并补充流动资金。通过项目实施，沪硅产业将新增30万片/月可用于先进制程的300mm半导体硅片产能，合计产能达到60万片/月，提升300mm半导体硅片的国产化率，夯实我国半导体行业的发展基础。
沪硅产业表示，通过本次募投项目的实施，公司将进一步提升可应用于先进制程的300mm半导体硅片技术能力及生产规模，建立300mm高端硅基材料的供应能力，提高公司整体业务规模，增强技术开发能力，提升产品核心竞争力，促进公司科技创新实力的持续提升。
沪硅产业本次定增发行对象最终确定为18家。其中，国家大基金二期出资约15亿元，占募资总额的30%。值得注意的是，本次发行前，国家大基金一期已持有沪硅产业22.86%的股份，与上海国盛（集团）有限公司并列为公司第一大股东。
此外，沪硅产业本次定增获得台州中硅股权投资合伙企业、申万宏源、诺安基金、诺德基金、三峡资本、国泰君安、南方基金、中央企业乡村产业投资基金、法国巴黎银行、瑞士银行等机构的认购。
市场需求旺盛
沪硅产业主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。
2021年业绩快报显示，由于半导体市场需求旺盛，公司产能逐步释放，沪硅产业2021年营业收入同比增长36.19%至24.67亿元，归母净利润同比增长66.58%至1.45亿元；扣非净利润为-1.31亿元，较2020年减亏53.43%。
1月29日，沪硅产业公告称，子公司上海新昇半导体科技有限公司与客户长江存储、武汉新芯签订长期供货协议，2022年至2024年在300mm硅片供应方面建立长期合作关系，具体金额将以实际订单结算为准。