安达智能申请晶圆缺陷检测技术专利，能提高检测效率并降低成本

　　2024年1月10日消息，据国家知识产权局公告，广东安达智能装备股份有限公司申请一项名为“晶圆缺陷检测方法、系统及存储介质”，公开号CN117372342A，申请日期为2023年9月。

　　专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆缺陷检测方法、系统及存储介质，涉及半导体技术领域，包括：设置特征参数；其中，特征参数包括晶圆灰度值、背景灰度值；通过预设的坐标系、晶圆灰度值和背景灰度值，定位至检测区域中晶圆的内部区域；从晶圆的内部区域向晶圆的外部区域进行轮廓筛选；根据晶圆灰度值、背景灰度值，对筛选出的检测区域中的背景区域和晶圆区域进行分割，以提取晶圆区域；对晶圆区域进行缺陷粗提取，以获取缺陷集合；对缺陷集合中的缺陷区域进行缺陷筛选，以获取目标缺陷区域。本申请能够提高晶圆检测效率并降低成本。