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| ▲中金公司嘉宾合照 | |
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| 安达智能嘉宾合照 | |
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——广东安达智能装备股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放
出席嘉宾
广东安达智能装备股份有限公司董事长兼总经理刘飞先生
广东安达智能装备股份有限公司董事会秘书兼财务总监易伟桃先生
中国国际金融股份有限公司投资银行部董事总经理、投行深圳总部执行负责人潘志兵先生
中国国际金融股份有限公司投资银行部董事总经理、保荐代表人沈璐璐女士
中国国际金融股份有限公司投资银行部副总经理、保荐代表人何璐先生
广东安达智能装备股份有限公司
董事长兼总经理刘飞先生致辞
尊敬的各位投资者、所有关心和支持安达智能的朋友：
大家好！
欢迎各位参加广东安达智能装备股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的网上投资者交流会。在此，我谨代表公司董事会及全体员工，向参加此次网上路演的朋友们表示热烈欢迎，向关心和支持公司发展的广大投资者致以诚挚的问候！
安达智能是国内较早从事流体控制设备研发和生产的企业，并于2010年成功研发国内首款全自动多功能高速点胶机。历经多年发展和技术积累，公司目前已形成以核心零部件研发、运动算法和整机结构设计为主的三大核心技术布局。正是基于公司在流体控制设备领域方面产品和技术的领先优势，公司先后与包括苹果公司、歌尔股份、广达、比亚迪和立讯精密在内的一系列全球头部电子信息产业客户建立了稳定的深度合作关系。
自成立以来，公司始终坚持在研发方面的投入以及技术上的积累，现已成为国内领先的流体控制设备、等离子设备和固化炉等智能制造装备的研发生产一体化企业。并于2021年被工信部列为“建议支持的国家级专精特新‘小巨人’企业”公示名单，于2018年荣获中国专利优秀奖。未来，公司将继续围绕核心技术布局，以推动智能制造产业升级为使命，助力我国电子信息制造业实现智能化升级，以应对不断加剧的全球经济发展挑战。
希望通过今天的交流，各位投资者能够更充分地了解安达智能的发展历程、经营状况和战略规划，我们也希望可以了解投资者的意见和建议，获得各界朋友的信任与支持。今后，安达智能的发展将与广大投资者的利益紧密相连。公司将借助资本市场，努力创造更加优良的业绩，回报广大投资者！
中国国际金融股份有限公司
投资银行部董事总经理、投行深圳总部执行负责人
潘志兵先生致辞
尊敬的各位投资者、各位朋友：
大家好！
作为本次广东安达智能装备股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的保荐人和主承销商，我们非常高兴能够参加今天的网上路演活动。请允许我代表中国国际金融股份有限公司，感谢各位投资者对安达智能的关注。
本次协助安达智能发行A股上市，我们对公司进行了全面深入的尽职调查和发行准备。作为一家以流体控制设备、等离子设备和固化炉等智能制造装备研发生产的一体化企业，安达智能自成立以来，便十分注重研发投入和技术积累，围绕智能制造装备所需技术，公司目前已积累了包括高精度点胶在内的7项核心技术，形成了核心零部件研发、运动算法和整机结构设计三大核心技术领域布局。
安达智能多年来通过不断对产品模块化以及生产模式方面的创新，使其核心竞争力得到提升，并将核心技术深度应用于多种智能制造装备中，形成了具备技术优势和质量优势的产品竞争优势，实现了核心技术与产业的深度融合。我们认为这样一家具有市场潜力、不断优化创新的企业非常值得投资者持续关注。
安达智能本次募集资金围绕公司主营业务及核心技术展开，将投入到流体设备及智能组装设备生产建设、研发中心建设、信息化建设和补充流动资金这四个项目中。此次发行上市将提升安达智能在行业中的竞争地位，提高公司的盈利能力和核心竞争力。希望通过此次网上路演活动，广大投资者能够更深入、全面地了解安达智能，更加准确地判断安达智能的投资价值，把握其中的投资机遇。
最后，预祝安达智能本次发行取得圆满成功！
广东安达智能装备股份有限公司
董事会秘书兼财务总监易伟桃先生致结束词
尊敬的各位投资者、所有关心和支持安达智能的朋友：
大家好！
广东安达智能装备股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的网上路演活动已近尾声。3个小时的网上沟通不仅拉近了公司与投资者的距离，也为今后建立长期信任奠定了良好的基础。在此，诚挚感谢各位投资者对安达智能的关注与支持！同时也非常感谢上证路演中心及中国证券网为我们提供的交流平台，感谢保荐机构中国国际金融股份有限公司以及所有参与发行的中介机构所付出的辛勤劳动。
今天，我们感到非常荣幸能有机会与大家共同探讨公司的经营管理、业务规划和战略发展。通过本次与大家的沟通，我们深深体会到作为一家公众企业的使命、责任和压力。步入上市公司行列后，我们将面临更多投资者的关注与监督，这也会成为安达智能在资本道路上不断成长的不竭动力。
登陆科创板，对于安达智能而言，意味着肩负更多的期许，也是走向更高更大的平台。在今后的经营管理中，我们一定会认真思考投资者今天提出的问题和建议，把这些真知灼见融入到公司日后的经营管理中，提高公司的经营管理水平和盈利能力，用更好的业绩来回报大家的关心与厚爱。
本次网上路演时间虽然有限，但此后公司管理层与投资者沟通交流的大门是永远敞开的，希望大家继续给予安达智能支持和信赖。
最后，衷心希望大家加入安达智能的股东行列，共同推动安达智能的发展。谢谢大家！
经营篇
问：公司的主营业务和主要产品是什么？
刘飞：公司主要从事流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备等智能制造装备的研发、生产和销售，主要产品包括流体控制设备、等离子设备、固化及智能组装设备、配件和技术服务。
问：公司目前研发技术的产业化情况如何？
刘飞：公司经过多年研发投入和技术积累，逐渐围绕智能制造装备所需技术，积累了包括高精度点胶在内的7项核心技术，形成了核心零部件研发、运动算法和整机结构设计三大核心技术领域布局，并将以上核心技术深度应用于多种智能制造装备中，形成了具备技术优势和质量优势的产品竞争优势，实现了核心技术与产业的深度融合。
问：报告期内公司主要产品的产能利用率情况如何？
刘飞：公司以生产部门下设的装配部生产人员工时，作为产能统计的标准。报告期内（2018年、2019年、2020年、2021年1-6月，下同），公司的产能利用率情况如下：定额工时分别为31192.00天、19325.00天、28561.00天、13297.00天；实际工时分别为35268.70天、24132.97天、36193.07天、16978.06天，产能利用率分别为113.07%、124.88%、126.72%、127.68%。
问：报告期内公司主要产品的产销率变化情况是怎样的？
刘飞：报告期内，公司点胶机的产销率分别为94.57%、76.41%、73.99%、69.82%；涂覆机的产销率分别为78.73%、90.23%、77.84%、85.03%；等离子设备的产销率分别为24.43%、109.00%、145.71%、22.22%；固化炉的产销率分别为93.12%、123.12%、109.50%、102.44%。
问：公司主营业务毛利率是多少？
易伟桃：报告期内，公司主营业务毛利率分别为69.96%、68.09%、68.25%和60.92%。
问：近些年公司的研发费用是多少？
易伟桃：公司以技术优势为核心竞争优势之一，历来重视研发投入，因此研发费用规模整体呈上升趋势。报告期内，公司研发费用分别为3663.78万元、3984.57万元、4833.43万元和2370.29万元，占营业收入的比重分别为8.18%、10.98%、9.54%和10.00%。
发展篇
问：公司未来的发展战略是什么？
刘飞：公司未来的战略规划主要围绕技术、产品、市场开拓、人力和公司治理五大维度开展。技术发展战略方面，公司将针对当前的核心技术布局，继续提升已具备自研自产能力的核心零部件的技术水平，并增加对更多核心零部件的自主研发能力。在新技术领域拓展方面，公司将重点围绕半导体组装所需设备的相关技术进行技术积累；产品战略方面，公司以“为客户提供智能制造整体解决方案”为方向，并进一步实现产品向更多工序环节延伸和更广应用领域拓展；生产工序延伸方面，公司产品将在FATP生产环节进一步拓展；应用领域拓展方面，公司将以半导体为重点发展领域，并优先研发用于芯片封装工序的智能制造装备，再逐步向更多半导体生产工序环节覆盖；市场开拓战略方面，公司将通过拓宽产品线、丰富产品应用领域，从而丰富客户类型、提升抗风险能力，并进一步加强全球化运营能力，提升对海外客户的技术支持服务和海外业务管理能力；人力资源战略方面，公司将继续加强技术人员的培养力度、优化激励机制和考核评价体系，加大招聘力度，吸引优秀技术人才加入公司，同时加强销售队伍建设，拓宽更广阔应用领域的客户渠道和产品售前售后服务；公司治理战略方面，公司将继续加强制度建设，进一步优化激励机制、人员考核和流程规范等公司治理制度，加强内控管理，为公司稳定快速发展提供制度保障。
问：公司未来的规划是什么？
沈璐璐：公司以推动智能制造产业升级为使命，以成为世界一流的智能装备制造企业为愿景，制定未来发展战略规划。公司的战略规划围绕技术、产品、市场开拓、人力建设和公司治理五大维度开展，具体为：1）夯实核心技术，以产业趋势为导向拓宽技术边界；2）以为客户提供智能制造整体解决方案为产品战略方向，并不断拓宽产品覆盖的工序环节和应用领域；3）优化客户结构，提升全球化运营能力；4）强化人才队伍建设，加大人才培养力度；5）完善并优化公司治理制度。
问：为实现未来规划公司将采取的措施哪些？
何璐：主要有四点措施：1）本次在科创板发行并上市是公司顺利实施战略规划的重要手段，为公司实现战略目标提供必要的资金支持，公司将认真组织募集资金投资项目的实施，加大研发投入力度、进一步扩充公司产能；2）依托核心技术积累和产品创新，积极开拓市场，丰富客户类型，加大产品应用领域和海外市场拓展力度，为公司持续稳定增长提供保障；3）积极引进优秀的专业人才，进一步完善人才制度，加大对员工的激励力度，完善考评体系，营造良好的发展机遇以吸引人才并留住人才，为公司战略规划顺利实施提供人才保障；4）严格按照上市公司要求规范运作，完善公司法人治理结构，强化并升级现有运行机制，以提高公司决策力、员工凝聚力，为公司做大做强提供完善的制度基础。
问：公司的技术优势体现在哪些方面？
刘飞：公司多年以来十分注重基础技术的投入，在持续进行核心零部件研发过程中，积累了包括流体力学、材料学、光学、图像处理、视觉算法、运动控制、工业互联系统开发在内的多种底层技术，是公司未来得以实现核心零部件研发、产品创新、新技术领域拓展和设备关键技术瓶颈突破的根本保障。通过报告期内持续的研发投入，公司已拥有131项专利技术，其中发明专利17项、实用新型专利103项、外观设计11项，此外还拥有21项软件著作权。同时，公司已具备包括高精度点胶在内的7项核心技术，并形成了核心零部件研发、运动算法和整机结构设计三大核心技术领域布局，是公司构建多项竞争优势的基础条件。
行业篇
问：公司所属行业是哪个？依据是什么？
沈璐璐：根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司主营业务属于“C35专用设备制造业”；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，属于“2.1智能制造装备产业-3569其他电子专用设备制造”；根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司产品属于“2.1.4智能加工装备”中的“智能基础制造装备”。
问：公司所处电子专用设备行业及智能制造装备行业的基本情况是怎样的？
刘飞：电子专用设备指电子信息制造业在进行各类电子产品生产、制造和封装等环节所需的专用设备，智能制造装备是在传统电子专用设备基础上，结合运动算法、通讯技术等，实现智能规划运动轨迹、高精度运动控制和智能生产等功能，是电子信息制造业实现生产自动化、智能化、精密化升级的关键，并广泛运用于消费电子产品、半导体、汽车工业等多个领域。
从应用领域划分，智能制造装备包括半导体加工设备、汽车工业加工设备、消费电子生产设备等，因应用领域或生产环节不同，智能制造装备种类较为多样化。此外，即使是用于同一领域产品生产，不同工序环节也需要使用不同的智能制造装备。如消费类电子产品生产所用的智能制造装备包括锡膏印刷机、点胶机等SMT设备，和FATP后段组装设备等多种类型。
问：电子信息制造业的发展趋势如何？
刘飞：随着全球工业水平的提升，全球电子信息制造业不断向高精度、低功耗、高效率等方向发展。产品精度的提升，一方面对加工精度和一致性要求提升，部分工序无法继续以人工方式进行，需以电子专用设备替代；另一方面对加工所用的电子专用设备的性能和参数提出了更高要求。因此，随着电器元器件向微型化方向不断进步，电子信息制造业对加工工艺及设备的要求亦在不断提升，在为智能制造装备行业带来持续稳定的市场需求同时，亦对智能制造装备技术提出了更高要求。
问：公司目前在国内处于一个怎样的竞争地位？
刘飞：公司是国内较早从事流体控制设备研发和生产的企业，经过多年发展，公司现已成为国内领先的流体控制设备、等离子设备和固化炉等智能制造装备的研发生产一体化企业。在产品方面，公司于2009年率先推出智能选择涂覆机，于2010年推出经广东省电子学会SMT专业委员会认证的“国内首款全自动多功能高速点胶机”。公司自进入苹果公司等高端消费电子制造商供应商体系后，逐步成为苹果公司等客户重要的设备供应商。在技术方面，公司基于基础技术的积累，围绕智能制造装备形成了核心零部件研发、运动算法和整机结构设计三大核心技术领域布局，并在点胶机、涂覆机等核心产品领域具备了技术优势，2021年被工信部列为“建议支持的国家级专精特新‘小巨人’企业”公示名单，于2018年荣获中国专利优秀奖。基于产品和技术领先，公司在流体控制设备领域具备先发优势，先后与苹果公司、歌尔股份、广达、比亚迪和立讯精密等全球头部电子信息产业客户建立起长期稳定的合作关系，积累了优质客户资源。
问：目前行业内与公司可比企业有哪些？
何璐：报告期内，流体控制设备为公司的核心产品和主要收入来源，并主要运用于消费电子产品的生产制造。目前尚无主要从事流体控制设备研发和生产的企业在境内上市，但部分境内已上市或拟上市公司的产品亦用于SMT段、FATP段或TP触摸屏的生产制造等工序段，且均主要应用于消费电子产品生产制造。因此从主要产品覆盖工序和产品应用领域方面，部分境内已上市或拟上市公司与公司具有可比性。报告期内公司收入占比最高的产品为点胶机，为保证产品技术含量、市场竞争格局等方面具有可比性，公司主要选取国内外市场上知名度较高的点胶机企业，以及国内已上市或拟上市、已披露点胶机产品数据的公司，作为点胶机设备的可比公司，具体有诺信、轴心自控、腾盛精密、武藏、世宗、高凯技术、铭赛科技以及凯格精机。
发行篇
问：请介绍公司的控股股东。
刘飞：东莞盛晟持有公司70.3375%的股份，系公司控股股东。
问：本次募投项目是什么？
潘志兵：公司本次募投项目共有4个，分别是流体设备及智能组装设备生产建设项目、研发中心建设项目、信息化建设项目和补充流动资金项目。
问：此次募集资金投向科技创新领域的项目与公司现有主要业务、核心技术之间的关联关系如何？
何璐：在“流体设备及智能组装设备生产建设项目”方面，项目的部分产能将用于生产新产品ADA智能组装机。ANA智能组装机是通过在运动轴上加载不同的工作模块，实现点胶、涂覆、组装、等离子清洗、锁螺丝等多种模块化功能，并主要用于消费电子产品的FATP段组装生产。因此，在与主要业务关系方面，ADA智能组装机是公司对现有主营业务的升级和优化，亦是公司推进为客户提供智能制造整体解决方案战略的重大尝试。与现有核心技术关系方面，ADA智能组装机是对公司现有核心技术的进一步突破和集中应用。基于对包括点胶阀、涂覆阀在内的核心零部件自研自产能力，公司方能实现在ADA智能组装机上装配多种工作模块。而运动算法技术为公司熟知不同工作模块的运动逻辑、深入掌握各类模块的运动逻辑、从而实现高精度控制提供保证。
在“研发中心建设项目”方面，项目除针对公司现有核心技术与产品进行技术突破、工艺提升外，还将重点致力于未来具有重大发展前景的新产品和技术的研发，其中半导体是公司未来3到5年的重点新技术投入方向。半导体生产制造是电子信息制造业的重要组成部分，包括除胶、封装等生产环节，其所运用的加工工艺与其他电子信息制造业的差别主要体现在对精度和加工洁净度的更高要求方面。公司将通过进一步优化智能制造装备技术，满足半导体生产制造的工艺需求，并基于成熟的点胶和等离子相关技术，优先研发可用于半导体后段封装环节所需设备，通过深化三大核心技术领域，实现智能制造装备的精度和洁净度提升。