来源 :GIANTEC 聚辰半导体2026-06-15
近日，上交所组织优质上市公司赴瑞士举办“资本市场上海日”路演推介活动。聚辰股份（688123.SH）作为沪市科创板代表企业之一应邀参与，向众多欧洲投资机构展示公司核心竞争力和发展蓝图，传递中国科技产业的长期投资价值。
本次活动旨在进一步加强中国与欧洲资本市场的互联互通，向国际投资者全面展示中国资本市场改革发展成果及优质上市公司的成长潜力。聚辰股份CEO张建臣先生现场分享了公司经营状况、核心技术优势及产品应用能力。活动吸引了众多欧洲投资机构踊跃参会，现场交流气氛热烈。
作为全球化的芯片设计高新技术企业，聚辰股份长期深耕存储、模拟和混合信号集成电路领域，公司目前拥有存储类芯片、混合信号类芯片和NFC芯片三条主要产品线，产品广泛应用于存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备、白色家电、通信设备和医疗仪器等众多领域。根据第三方机构统计，2025年聚辰EEPROM产品份额排名国内第一、全球第二。
现场，张总还重点展示了公司的全球市场机会与战略布局，详细说明公司持续深耕细分市场、强化海外布局、坚持技术创新、服务全球客户的长期发展战略，获得了在场欧洲投资机构的高度认可。
当前，中国资本市场态势平稳向好，科技产业发展势头强劲。通过本次路演推介，参会外资机构表示，通过了解中国优质上市公司的成长故事，真切感受到中国资本市场的创新活力，并看好中国资产的长期投资价值。
此次瑞士路演活动，是聚辰股份拓展国际资本市场影响力、加强与全球投资者沟通的重要一步。公司也将以此为契机，继续深化海外布局，强化全球供应链与团队建设，坚持长期发展策略，以技术创新为驱动，为全球客户和投资者持续创造价值。