【投资要点】
公司发布2023年年度报告。2023年全年公司实现营业收入7.03亿元，同比下降28.25%，归母净利润1.00亿元，同比下降71.63%。Q4单季度实现营业收入2.02亿元，同比下降23.22%，归母净利润0.18亿元，同比下降81.19%。
受终端消费电子行业景气度下滑、下游模组厂商的采购及库存策略调整等因素影响，公司业绩短期承压。2023年全年公司实现营业收入7.03亿元，同比下降28.25%，主因系2023年个人电脑及服务器市场需求疲软，使得全球主要内存模组厂商通过暂停采购和削减产能等方式减轻库存压力，公司配套DDR5内存模组的SPD产品的销量及收入出现较大幅度下滑。2023年全年公司实现归母净利润1.00亿元，同比下降71.63%，其中营收减少、净利率下滑是一方面原因，另一方面公司参与了华虹IPO的战略配售，报告期内损失了1775万，扣除投资收益影响，归母净利润约为1.16亿元。
2023年公司毛利率、净利率均有所下滑，研发费用同比显著增长。2023年公司毛利率下降20.44pcts至46.59%，主因系SPD销量不及预期导致存储类芯片毛利率同比下降19.55pcts至51.82%。2023年公司净利率下降23.56pcts至11.76%，原因一是公司毛利率大幅下降，二是受收入端基数影响，公司期间费用率均有所上涨，销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为6.97%/6.40%/-1.42%，同比分别增长1.15/1.61/0.92pcts，三是2023年公司加大研发投入，研发人员薪酬、制版费和物料消耗费等研发支出增长明显，研发费用同比增长20.15%，达1.61亿元，研发费用率为22.90%，同比增长9.23pcts。
下游模组客户去库存进入尾声，DDR5渗透率提升有望带来SPD增量。公司四季度尤其12月份以来的SPD产品销量及收入环比实现较大幅度提升，相关业务回暖趋势明显。随着下游内存模组厂商库存水位的逐步改善，以及根据内存模组厂商分析数据，DDR5内存模组的渗透率预计在2024年中期超过50%，公司SPD销量有望与下游行业需求相适应，带来公司收入大幅增长。展望未来，SPD、汽车、手机等领域都显示出了乐观的恢复趋势，同时公司将持续进行技术的改造升级以及产品的更新迭代，在汽车级产品、NOR Flash、高端的音圈马达驱动芯片等新领域进行一系列产品布局，给业绩增长带来新驱动。
盈利预测、估值分析和投资建议：预计公司2024-2026年归母公司净利润3.21/5.02/6.86亿元，同比增长219.8%/56.3%/36.7%，对应EPS为2.03/3.17/4.33元，PE为25.0/16.0/11.7倍，首次覆盖给予“增持-A”评级。
风险提示：产品价格下降风险，原材料供应及委外加工风险，国际贸易摩擦进一步加剧风险，宏观经济变动风险，汇率变动风险。
财务数据与估值
资料来源：最闻，山西证券研究所
【聚辰股份：全球领先的EEPROM供应商】
聚辰股份是全球领先的EEPROM供应商，公司长期致力于为客户提供存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品，并提供应用解决方案和技术支持服务。2009年公司前身聚辰上海从全球知名存储公司ISSI正式剥离运营，公司凭借从ISSI境内子公司芯成半导体（上海）获得的EEPROM技术授权专利，不断研发积累，2012年公司EEPROM产品进入三星智能手机的摄像头模组供应链，随着2016年手机后置双摄的推广及渗透，公司抓住手机摄像头EEPROM市场发展机遇，应用于手机摄像头的EEPROM产品销量和收入快速增长，根据赛迪顾问统计，2018年公司为全球排名第一的智能手机摄像头EEPROM产品供应商，占有全球约42.72%的市场份额，在该细分领域奠定了领先地位。2019年科创板上市后，公司持续创新、不断推出新品，目前公司拥有存储类芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等主要产品线。
图1：公司发展历程
资料来源：公司官网，山西证券研究所
按照下游应用领域不同，公司产品可分为存储类芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片，存储类芯片包括EEPROM产品、NOR Flash产品和SPD产品。
作为公司主营业务，EEPROM产品线种类丰富，公司的工业级 EEPROM 产品目前已覆盖了智能手机摄像头模组、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机及周边、医疗仪器、白色家电等众多应用领域，并已在智能手机摄像头模组、液晶面板等细分应用领域占据了领先地位，获得了较高市场份额；公司目前已拥有A1及以下等级的全系列汽车级EEPROM产品，产品广泛应用于汽车的智能座舱、三电系统、视觉感知、底盘传动与微电机等四大系统的数十个子模块。
公司的NOR Flash产品已实现向TWS蓝牙耳机、PLC元件以及AMOLED手机屏幕等应用市场和客户群体批量供货，产品累计出货量已超过1亿颗。
公司自DDR2世代起即研发并销售配套DDR2/3/4内存模组的系列SPD产品，为业内少数拥有完整SPD产品组合和技术储备的企业。针对最新的DDR5内存技术，公司与澜起科技合作开发了配套新一代DDR5内存模组的SPD产品，并已在行业主要内存模组厂商中取得大规模应用。
在音圈马达驱动芯片领域，公司是业内少数拥有完整的开环类、闭环类和光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片产品组合的企业。
公司的智能卡芯片主要应用于交通卡、门禁卡、校园卡、会员卡等。
图2：公司主要产品
资料来源：聚辰股份2023年年报，公司官网，山西证券研究所
从股权结构来看，公司股权比较分散，董事长为公司实际控制人。陈作涛作为天壕投资集团有限公司实际控制人，通过天壕科技、武汉珞珈和北京珞珈合计控制聚辰29.32%的股份，是公司实际控制人。聚辰股份拥有4家全资控股子公司、1家控股子公司，聚辰香港主要承担公司产品境外销售工作，聚辰美国、聚辰南京主要承担公司的部分研发及销售工作，聚栋半导体、聚辰苏州主要承担公司部分产品的研发工作。
图3：公司股权结构
资料来源：聚辰股份2023年年报，山西证券研究所
【业绩短期承压，SPD、汽车、手机等领域呈恢复增长态势】
业绩端，受终端电子行业景气度下滑影响，2023年公司业绩有所承压。进入 2023 年以来，受全球宏观经济波动、终端电子行业景气度下滑以及下游模组厂商的采购及库存策略等因素影响，公司部分业务发展承受了较大压力。其中，个人电脑及服务器市场需求疲软，使得公司配套DDR5内存模组的SPD产品的销量及收入出现较大幅度下滑，成为影响公司业绩下滑的主要因素。2019-2023年，公司分别实现营业收入5.13/4.94/5.44/9.80/7.03亿元，同比分别+18.78%/-3.80%/+10.17%/+80.21%/-28.25%，公司分别实现归母净利润0.95/1.63/1.08/3.54/1.00亿元，同比分别+24.95%/+71.33%/-33.57%/+226.81%/-71.63%。
分产品来看，存储类芯片产品在公司营收占比过半，为公司主要收入来源，音圈马达驱动芯片占比呈提升趋势。
存储类芯片：2019-2022年存储类芯片产品分别实现营收4.53/4.09/4.25/8.54亿元，同比分别+17.38%/-9.68%/+3.90%/+101.13%，2023年虽然受SPD芯片下滑影响，存储类产品营收同比下降34.24%至5.62亿元，但整体存储类芯片销量还是明显增长。其中，汽车级EEPROM 2023年整体发展态势良好，公司进入国内多个汽车品牌的白名单，这也将有助于公司未来在汽车级EEPROM产品中实现更高的收入，提高市场份额。手机去年下半年开始有阶段性恢复，也对2023年的芯片销量增长有贡献。目前下游内存模组客户去库存已进尾声，未来有补库需求，这也将成为存储类芯片销量增长的驱动力之一。根据内存模组厂商分析数据，DDR5内存模组的渗透率预计在2024年中期超过50%，公司SPD销量有望与下游行业需求相适应，带来公司收入大幅增长。
音圈马达驱动芯片：2019-2023年音圈马达驱动芯片营收占比整体呈增长趋势，分别为2.38%/9.60%/9.55%/5.83%/12.39%。2023年音圈马达驱动芯片营收同比增长52.46%至0.87亿元，其主因系公司的音圈马达驱动芯片产品新增进一家国际客户，带动出货量增长，随着今年公司闭环音圈马达驱动芯片的顺利导入和上量，今明年能看到音圈马达驱动芯片较为明显的增长趋势。
分区域看，公司持续完善全球化布局，境内外市场均衡发展。2019-2023年境内营收分别为2.84/3.06/3.10/3.07/3.79亿元，占营收比重分别为55.29%/61.90%/57.07%/31.34%/53.88%，2019-2023年境外营收分别为2.30/1.88/2.34/6.73/3.24亿元，占营收比重分别为44.71%/38.10%/42.93%/68.66%/46.12%。
从盈利能力来看，公司存储类产品毛利率最高，智能卡芯片次之，音圈马达驱动芯片最低，境外毛利率显著高于境内毛利率。分产品看，公司存储类芯片产品的盈利能力最强，2019-2023年存储类产品毛利率分别为42.59%/36.42%/39.85%/71.37%/51.82%，智能卡芯片盈利能力次之，毛利率分别为28.74%/23.32%/48.36%/54.29%/43.76%，音圈马达驱动芯片盈利能力最低，毛利率分别为19.74%/17.68%/18.00%/17.61%/13.91%。分区域看，境外毛利率显著高于境内毛利率，2019-2023年境外毛利率分别为46.31%/41.50%/48.31%/80.47%/70.07%，境内毛利率分别为36.30%/28.93%/31.61%/37.59%/26.49%。
2023年公司毛利率、净利率均有所下降，研发费用率明显增长。公司产品销售结构的变化导致公司近三年的盈利能力呈现较大幅度波动，2021-2023年公司毛利率分别为38.78%/67.03%/46.59%，同比分别+5.06/+28.25/-20.44pcts 净利率分别为19.06%/35.32%/11.76%，同比分别-13.91/+16.26/-23.56pcts。2023年，受收入端基数影响，公司期间费用率均有所上涨，其中销售费用率为6.97%，同比增长1.15pcts，管理费用率为6.40%，同比增长1.61pcts，财务费用率为-1.42%，同比增加0.92pct，2023年公司加大研发投入，研发人员薪酬、制版费和物料消耗费等研发支出增长明显，研发费用同比增长20.15%，达1.61亿元，研发费用率为22.90%，同比增长9.23pcts。
【风险提示】
产品价格下降风险：公司所处集成电路行业所具有的产品更新换代相对较快、既有的集成电路芯片产品的平均单价在同系列新产品推出后将有所下降，以及下游厂商对成本控制的日益加强、行业内竞争日趋激烈带来的价格竞争压力，不排除公司主要产品平均销售价格未来存在下降的可能性。公司产品价格的下降可能对公司未来的经营业绩及财务状况造成不利影响。
原材料供应及委外加工风险：公司为通过Fabless模式开展业务的集成电路设计企业，专注于芯片的研发与设计，而将晶圆制造、封装测试等生产环节通过委外方式进行。公司向晶圆制造企业采购晶圆，委托封装测试厂进行封装和测试。若晶圆市场价格、委外加工费大幅上涨，或由于晶圆供货短缺，委外供应商产能不足、生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。此外，公司供应商集中度较高，采购相对比较集中。未来若供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致供应商不能足量及时出货，对公司生产经营产生不利影响。
国际贸易摩擦进一步加剧风险：近年来国际贸易环境的不确定性增加，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家通过贸易保护的手段，对我国部分产业的发展带来一定的冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，若未来国际贸易环境发生重不利变化、中美贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，则可能导致公司业务发展受限、供应商无法供货或客户采购受到约束，公司的正常生产经营将受到重大不利影响。
宏观经济变动风险：公司产品主要应用于智能手机、内存模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机及周边、白色家电、医疗仪器等领域，业务发展不可避免地受到下游应用市场和宏观经济波动的影响。如果未来下游应用市场或宏观经济形势发生剧烈波动，导致下游各应用市场对芯片的需求减少，将对公司的业务发展造成不利影响。
汇率变动风险：公司存在境外业务及部分产品出口，并主要通过美元进行境外销售的结算。未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，可能导致公司产生较大的汇兑损益，引起公司利润水平的波动，对公司未来的经营业绩稳定造成不利影响。
财务报表预测和估值数据汇总
资料来源：最闻，山西证券研究所