来源 :聚辰半导体2023-03-14
3月13日，聚辰股份(688123)沪股通交易正式生效。此前，聚辰股份已于3月3日被港交所纳入进一步扩大与沪深交易所互联互通股票标的范围，成为首批新增调入沪股通名单的上市公司。
由于聚辰股份属于上交所融资融券标的，因此聚辰股份将同时被纳入合资格沪股通保证金交易股票名单内。
聚辰股份此次纳入沪股通标的意味着资金配置通道更加丰富，将有利于公司不断优化股东结构提升股票的流动性，同时也将进一步提高公司在资本市场的知名度和影响力。
关于聚辰股份
聚辰半导体股份有限公司(Giantec Semiconductor Corporation)于2009年成立，总部位于上海，2019年12月在上海证券交易所成功上市。聚辰半导体是一家全球化的芯片设计高新技术企业，在美国硅谷、韩国、香港、台湾、深圳、南京、苏州等地区设有子公司、办事处或销售机构，客户遍布全球。
聚辰半导体长期致力于为客户提供存储、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有非易失性存储芯片（EEPROM NOR Flash）、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、计算机及周边、汽车电子、工业控制、通讯、蓝牙模块、白色家电、医疗仪器等众多领域。
在未来，公司将持续以市场需求为导向，以自主创新为驱动，对现有产品线进行完善和升级，并积极开拓其他新产品领域，巩固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位，丰富在电机驱动芯片等领域的产品布局，进一步提升公司产品的竞争力和知名度，扩大产品的应用领域，完善全球化的市场布局，逐步发展成为全球领先的非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片和电机驱动芯片等组合产品及解决方案供应商。