聚辰股份：未来将加大对非接触式CPU卡芯片、高频RFID芯片等新产品的市场拓展力度

　　聚辰股份近期接受投资者调研时称，未来公司将在强化原有产品的竞争力的同时，加大对非接触式CPU卡芯片、高频RFID芯片等新产品的市场拓展力度，着力研发新一代非接触逻辑加密卡芯片、新一代RFID标签芯片以及超高频RFID标签芯片产品，以满足迅速变化的市场对不同产品型号与更新技术的需求，进一步拓宽智能卡芯片产品的成长空间。