来源 :中金在线2024-09-20
华海清科半导体设备完成首台验证。 华海清科12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300已完成首台验证,标志其性能获得客户认可,满足批量化生产需求。该机型通过创新布局和先进技术,具备高精度、高刚性等优势,适用于集成电路、先进封装等制造工艺。随着HBM等先进封装技术的应用,将大幅提升市场对减薄装备的需求。