华海清科：2024年上半年新签订单较饱满，已累计回购公司股份380,260股，支付资金总额为人民币5,791.67万元

　　华海清科披露投资者关系活动记录表显示，公司2024年上半年新签订单较为饱满，减薄装备已取得多个领域头部企业的批量订单，公司正按照客户及订单时间要求进行机台交付。公司主打产品CMP装备、减薄装备、清洗装备、划切装备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备，将获得更加广泛的应用。另外，上海集成电路装备研发制造基地项目将开拓长三角及周边地区的重要客户，提高公司的辐射范围，本项目总投资不超过169,781万元，将根据项目建设进展分批投入。截至2024年8月31日，公司已累计回购公司股份380,260股，支付的资金总额为人民币5,791.67万元。公司积极把握Chiplet和HBM等先进封装领域的发展机遇，持续推进减薄装备的研发验证工作,预计部分机台将在2024年下半年实现验收。