“华海清科的CMP产品可以满足国内相关制程的所有工艺需求，能够实现全面国产替代和高端化产品国产替代。”华海清科董事、总经理张国铭日前做客《沪市汇·硬科硬客》第十期节目“半导体设备突围关键局”时表示，随着半导体制造技术节点进一步提升，CMP已经成为芯片制造技术提升的关键核心工艺。
近年来，华海清科的营收规模实现了快速增长，2023年增长幅度超过50%，近五年复合增长率达86%。
“市场需求带动全球半导体设备产能中心逐步向中国大陆转移，会推动国内半导体设备厂技术升级和创新，也会进一步完善国内产业链。”张国铭同时表示，企业经营一定要面向全球市场，看好东南亚市场潜力。
张国铭认为，半导体是一个工程问题，要不断替代、迭代，才能进步。随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，半导体设备的需求将持续增长，为国内企业提供了更大的市场空间。
鉴于半导体行业研发投入巨大，张国铭认为研发投入与当期利润、市值维护都是矛盾的，期待政策上对前瞻性技术给予更多支持和鼓励，而且这种支持“应当聚焦，不要‘撒芝麻盐儿’”。
全产业链共同努力推动技术突破
据张国铭介绍，华海清科的主要产品CMP可以满足国内相关制程的所有工艺需求，能够实现全面国产替代和高端化产品国产替代，且目前在国内的市场份额中有着不错的市占率；减薄、清洗等产品也将加紧验证推广，尽快实现批量化国产替代。
“国内设备的优势是迭代速度快，跟客户靠得很近，服务及时；劣势是一些工艺经验的积累还没有国外那么多。”张国铭分析了国内半导体设备公司较国际巨头的优劣势。
“设备不仅能用，还要好用，这是一个不断改进的过程。”张国铭认为，一方面，先进的工艺需要提前布局，华海清科在技术层面和未来性能提升方面都已经展开深入研究与探索，如今技术指标已达标。
另一方面，CMP设备跟其他设备不太一样，比较核心的零部件买不到，所以从开始就必须得去攻克，不攻克，设备就卖不出去。目前华海清科零部件已基本实现自主可控。
虽然如今国内CMP装备的国产化率比较高，但回首创业历程，张国铭表示，国产替代的过程并不是一帆风顺的，最难忘的时刻是华海清科首台12英寸设备进入客户端验证时。
“当时公司处于创业初期，人才短缺、资金匮乏，大家夜以继日推出的第一台国产CMP装备在战略层面关乎企业生死。但当时整个集成电路产业链对国产装备的容忍度较低，不支持相关设备的验证工作。”张国铭回忆。
2015年，华海清科首台12英寸化学机械抛光机进入中芯国际，这也意味着国内首台CMP设备成功进入Fab制造端进行验证。
“在与客户沟通验证过程中，有句话我们至今印象深刻――‘不能因为是国产设备，就有各种理由和借口降低标准。我们需要能够和国外一线品牌同台竞技的产品，甚至是超越对方的产品’。”张国铭表示，全产业链的共同努力造就了当前国内半导体领域的伟大突破。
产业发展资金和技术至关重要
从半导体产业的发展历程来看，资金与技术无疑是两个至关重要的因素。资金为产业的持续发展提供了必要的经济支撑，而技术则是推动产业不断突破、实现飞跃的核心动力。
据张国铭介绍，2013年清华大学通过技术出资，天津市政府通过现金出资成立华海清科，推动该公司前期科技成果快速转化；后续主要资金来源为国家专项、地方政府支持以及股东资金。
张国铭回忆，华海清科刚成立时，来自清华大学摩擦学国家重点实验室的团队从一些底层的基础理论和部件开始研究，逐步向上构建技术体系，具备扎实而深入的技术根基。
“正因为有了深厚的技术根基，在与用户合作研发时，我们便能够迅速而准确地识别出改进的关键点，‘知其然，更知其所以然’。”张国铭认为，设备的发展应当具备前瞻性，即设备的研发应当走在工艺的前面。
此外，2022年6月华海清科首次公开发行股票募集资金34.9亿元，张国铭指出，科创板为半导体设备公司提供了融资途径和投资基金的退出渠道。
“半导体行业研发投入非常大，对于一个上市公司来讲，研发投入和当期利润是矛盾的，和市值维护也是矛盾的。”张国铭期待政策上能够给予更多支持和鼓励，特别是前瞻性的技术，应当聚焦，不要“撒芝麻盐儿”。
张国铭建议，对实现国产替代及高端制程替代企业税收优惠或资金支持；出台人才普惠政策，对高端人才进行补贴，减少企业高端人才成本压力；对半导体设备企业支持国产零部件验证引入补贴等。
“此外，提升整个半导体行业的竞争力，离不开产业链上下游的紧密合作。为此，需要在政策层面给予更多支持，鼓励用户积极参与并支持本地产业化的产业链发展。这不仅能够直接促进产业链的协同优化，还能间接支持设备企业的发展。”张国铭补充。
三维领域已开始布局
根据SEMI（国际半导体产业协会）统计，2023年中国大陆半导体设备销售额为366亿美元，连续第四年成为全球最大半导体设备市场。
张国铭认为，市场需求带动全球半导体设备产能中心逐步向中国大陆转移，会推动国内半导体设备厂技术升级和创新，也会进一步完善国内半导体设备产业链。
“行业未来的需求已经比较明确，芯片速度不断提高，功耗在降低，这些都有物理极限，在二维走到很困难的时候，市场驱动力会面临不足，就会往三维走。”张国铭表示，在三维领域，华海清科已经在布局设备。
此外，张国铭认为，随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，对半导体设备的需求将持续增长，为国内企业提供更大的市场空间。
展望未来，张国铭介绍，华海清科将继续践行“装备+服务”的平台化发展战略，大力发掘CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、测量装备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会，持续优化企业管理体系及客户服务保障能力，努力提高产品市场表现及竞争能力。
此外，张国铭认为，企业经营一定要面向全球市场，未来东南亚市场将会展现出较大的潜力。
“在国际市场的拓展过程中，产品的性能无疑是决定因素，如果我们的产品性能卓越，那么即便客户原本未考虑采用我们的设备，也会因为考虑到额外成本的问题而倾向于选择我们的产品。因此，凭借卓越的产品性能，我们自然能够顺利进入并占领市场。”张国铭表示。
华海清科也在开拓海外市场，并取得了初步成果。张国铭强调，海外市场扩展肯定要坚定地走下去。
“我从事半导体工作几十年，坚持是非常重要的，也特别感谢我们的团队，不离不弃。半导体是一个工程问题，要不断替代、迭代，才能进步。国产半导体设备任重道远，但我们信心满满！”张国铭如是表示。