1.华海清科“一种晶圆清洗方法”专利公布
2.飞芯电子“一种探测芯片的测试系统”专利公布
3.鸿利智汇“LED制造工艺”专利获批：能够减少工艺流程
4.芯驰公布专利系一种芯片验证系统、方法、设备及存储介质
5.精测半导体“晶圆的表面形貌的获取方法”专利公布
1.华海清科“一种晶圆清洗方法”专利公布
集微网消息，天眼查显示，华海清科股份有限公司“一种晶圆清洗方法”专利公布，申请公布日为5月26日，申请公布号为CN116169046A。
图片来源：天眼查
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆清洗方法，其包括：校核主动轮和从动轮的水平位置，并视需调整主动轮和/或从动轮，使得主动轮和从动轮位于同一平面中；将晶圆放置于主动轮和从动轮形成的支撑装置；位于晶圆两侧的清洗刷移动至清洗位置，以对晶圆的正反两面进行滚刷清洗。（校对/刘沁宇）
2.飞芯电子“一种探测芯片的测试系统”专利公布
集微网消息，天眼查显示，宁波飞芯电子科技有限公司“一种探测芯片的测试系统”专利公布，申请公布日为5月26日，申请公布号为CN116165412A。
图片来源：天眼查
专利摘要显示，本申请提供一种探测芯片的测试系统，其特征在于，包括：第一光源，用于向所述探测芯片提供均匀光；探针板卡，设置在所述探测芯片上方；反射镜，设置在所述探针板卡与所述第一光源之间；第二光源，设置在所述反射镜下方，用于向所述探测芯片提供调制光。
据悉，通过在测试系统中采用均匀加平行的光学方案，可以在平行光管下的区域内，实现光线通过探针板卡通孔对sensor芯片提供均匀的光覆盖；其采用反射镜机构作为切换均匀光和调制光模块的物理开关，代替了光阑机构，结构更加简化，并且保证了均匀光源和调制光源的工作状态不会干扰。（校对/刘沁宇）
3.鸿利智汇“LED制造工艺”专利获批：能够减少工艺流程
集微网消息，鸿利智汇集团股份有限公司（以下简称“鸿利智汇”）发布公告称，公司近日有一项发明专利被授予专利权，并取得了国家知识产权局颁发的相关专利证书。
据悉，该专利名称为“一种LED制造工艺”，专利号为ZL202111023923.5。国家知识产权局专利摘要显示，本发明所要解决的技术问题是提供一种LED制造工艺，在封装过程不会出现脱落掉粒情况，从而减少工艺流程，降低生产成本。
鸿利智汇在公告中指出，以上发明专利所涉及技术为公司主要技术之一，已应用于公司现有的产品。专利权的取得不会对公司目前生产经营产生重大影响，但有利于完善知识产权保护体系，发挥公司自主知识产权优势，增强公司的核心竞争力。
（校对/张杰）
4.芯驰公布专利系一种芯片验证系统、方法、设备及存储介质
集微网消息，天眼查消息显示，南京芯驰半导体科技有限公司“一种芯片验证系统、方法、设备及存储介质”专利公布，申请公布日为5月26日，申请公布号为CN116167311A。
图源：天眼查
专利摘要显示，本公开提供了一种芯片验证系统、方法、设备及存储介质，所述系统包括：验证平台用于确定指令发送条件被触发时，向待验证芯片的中断控制器发送目标验证指令；当待验证芯片监测到验证平台发送的目标验证指令时，根据当前待执行的各个验证指令的优先级，确定是否执行目标验证指令。
据介绍，采用该系统，在待验证芯片主动向验证平台发送仿真信息和控制指令的基础上，还使验证平台主动向待验证芯片发送验证指令，拓宽了验证芯片针对待测试芯片的验证场景。（校对/姜羽桐）
5.精测半导体“晶圆的表面形貌的获取方法”专利公布
集微网消息，天眼查显示，上海精测半导体技术有限公司“晶圆的表面形貌的获取方法”专利公布，申请公布日为5月26日，申请公布号为CN116164668A。
图片来源：天眼查
专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆的表面形貌的获取方法，包括：采集晶圆的至少三幅干涉条纹图；对所述晶圆进行划分，以获取所述晶圆上的多个分区；对至少三幅所述干涉条纹图进行处理，以分别获取每一个分区的振动相移量，并根据所述振动相移量获取每一个分区的相位分布图；将各分区的所述相位分布图进行拼接，以获取所述晶圆的相位分布图；将所述晶圆的相位分布图转换为用于描述表面形貌的高度分布图。
据悉，本发明可以降低由于环境振动对于晶圆表面的形貌测量的结果的精度的影响。（校对/刘沁宇）