华海清科取得晶圆加工专利，提高了预测的准确性和可靠性

　　金融界2024年2月5日消息，据国家知识产权局公告，华海清科股份有限公司取得一项名为“一种晶圆加工方法、系统及终端设备“，授权公告号CN114871886B，申请日期为2021年12月。

　　专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆加工方法、系统及终端设备，方法包括：设置不同的输入变量，对晶圆进行磨削，其中，所述输入变量包括姿态调节参数、加工参数和磨削过程参数中的至少一个；测量磨削后的晶圆厚度，提取晶圆的面形特征作为输出变量；采用机器学习算法建立输入变量与输出变量之间的映射关系，得到面形预测模型。本发明能够得到晶圆磨削的面形预测模型，提高了预测的准确性和可靠性。