华海清科取得晶圆夹持机构专利，实现晶圆的夹紧或释放

　　2024年1月29日消息，据国家知识产权局公告，华海清科股份有限公司取得一项名为“一种晶圆夹持机构和晶圆后处理装置“，授权公告号CN116246998B，申请日期为2023年3月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆夹持机构，其包括：转盘；卡爪组件，其沿所述转盘的周向设置，所述卡爪组件包括：固定座，其连接于转盘且配置有贯通孔，所述贯通孔的内侧壁设置有螺旋的导向槽；滑动件，其同轴设置于所述贯通孔且周向配置有限位部，所述限位部卡接于所述导向槽；顶升组件，其设置于卡爪组件下方，以带动所述滑动件沿竖向移动；移动的滑动件能够沿轴线旋转，使得其上的凸起部与晶圆边缘抵接或分离，以实现晶圆的夹紧或释放。