来源 :金融界2024-01-24
金融界2024年1月24日消息，据国家知识产权局公告，华海清科股份有限公司申请一项名为“一种晶圆清洗装置“，公开号CN117438339A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆清洗装置，其包括：箱体；夹持机构，设置于箱体中，以夹持待处理的晶圆；转速测量机构，设置于箱体中，以测量晶圆转速；所述转速测量机构包括：检测件，其铰接于箱体中，所述检测件的一端配置有转轮，所述转轮能够抵接于晶圆外缘并感知晶圆缺口；传感器，其设置于检测件的另一端，以测量检测件的摆动信息，进而计算晶圆转速。