来源 :资本邦2021-10-14
10月14日，资本邦了解到，上交所10月13日披露显示，广东希荻微电子股份有限公司(首发)、江苏天奈科技股份有限公司(再融资)将于10月20日上会。
希荻微自称是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路产品的研发、设计和销售。公司主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等，目前主要应用于手机、笔记本电脑和汽车电子领域，同时可广泛应用于可穿戴设备、物联网设备、智能家居等领域，未来还将进一步拓展至数据中心、服务器、存储设备、通信及工业设备等领域。
上会稿财务数据显示，公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年营收分别为6,816.32万元、1.15亿元、2.28亿元、2.19亿元;同期对应的净利润分别为-538.40万元、-957.52万元、-1.45亿元、1917.49万元。