2025年7月1日，东芯股份披露接待调研公告，公司于6月24日接待国金证券、博时基金、甄投资产、紫阁投资、岳海资产等10家机构调研。
公告显示，东芯股份参与本次接待的人员共3人，为董事、副总经理、董事会秘书蒋雨舟，证券事务代表黄沈幪，投资者关系王佳颖。调研接待地点为策略会、公司会议室。
据了解，在车规产品方面，东芯股份的SLC NAND、NOR以及MCP等产品陆续有更多料号通过AEC-Q100验证，已完成多家整车厂白名单导入及境内外一级汽车供应商的资质导入，并向部分供应商销售产品。
据了解，2025年5月24日，上海砺算收到首批封装完成的G100芯片并启动功能测试，次日完成主要功能测试且结果符合预期，后续将继续进行性能测试、优化提升并尽快向客户送测。此外，随着AI终端发展，东芯股份关注到相关终端功能模块高带宽需求增长，正积极布局。
据了解，东芯股份持续加大研发投入，2024年度研发费用2.13亿元，占当期营业收入33.27%，同比增长17.02%，考虑到WiFi7产品线新增投入，2025年研发费用预计仍会增长。
调研详情如下：
1、车规产品方面公司目前进展如何?
答:车规级存储产品上,公司SLC NAND、NOR以及MCP等产品陆续有更多料号通过AEC-Q100的验证,将适用于要求更为严苛的车规级应用环境。公司积极进行车规客户的导入和验证,已完成国内多家整车厂的白名单导入,完成多家境内外一级汽车供应商(Tier1)的供应商资质导入,并已向包括境外知名的一级汽车供应商(Tier1)等进行车规产品的销售。
2、砺算的G100目前是什么进展?
答:2025年5月24日,上海砺算收到了首批封装完成的G100芯片,即刻启动功能测试。2025年5月25日,G100芯片完成了主要功能测试,截至目前结果符合预期。下一步,上海砺算将继续进行详细全面的性能测试和优化提升。此外,上海砺算会基于产品的性能调优情况,尽快向行业内客户送测产品。
3、伴随着AI板块的爆发式增长,对公司的发展会带来哪些助力?
答:目前AI终端的需求还在初级发展的阶段,我们认为后期随着端侧的发展,需求会有井喷式的增长。目前我们涉及的AI终端的产品主要涉及到耳机、手环、手表等。我们关注到在AI眼镜、智能机器人、AIPC上所运用到的功能模块对于高带宽的需求正在增长,公司也在积极布局此类终端应用。
4、近两年公司研发费用增长明显,未来会是怎样的趋势?
答:公司持续加大研发投入力度,2024年度,公司研发费用2.13亿元,占当期营业收入 33.27%,较上年同比增长 17.02%。考虑到 WiFi7 产品线的新增研发投入,25年公司研发费用预计仍会增长。