东芯股份：公司开展Wi-Fi7无线通信芯片的研发设计，目前项目进展顺利

　　东芯股份(688110)请问公司今年在存储业务有什么新产品将要推出吗？wifi7的研发是否进入尾声了，今年能发布吗

　　尊敬的投资者您好，SLCNAND方面公司先进制程的1xnmSLCNANDFlash产品已进入风险量产阶段；NOR方面公司基于48nm、55nm制程，持续进行64Mb-1Gb的中高容量NORFlash产品研发工作；DRAM方面公司将继续在DRAM领域进行新产品的研发设计，助力公司产品多样性发展。此外，公司以存储为核心，布局“存、算、联”一体化领域，积极满足客户需求。为丰富产业布局，公司开展Wi-Fi7无线通信芯片的研发设计，目前项目进展顺利。感谢您对我司的关注。