来源 :金融界2024-09-02
9月2日消息,东芯股份披露投资者关系活动记录表显示,2024 年上半年随着行业库存调整接近尾声、终端产品需求正在逐渐回暖。在车用、高性能计算(HPC)和物联网 AIoT 等长期需求的支持下,半导体市场正在恢复增长轨迹。公司产品需求和价格随着行业的逐步回暖也在逐步进入上升通道。报告期内,公司研发费用1.06 亿元,同比增加 26.31%,占当期营业收入 39.72%。未来将继续保持高水平的研发投入,包括持续的研发项目投入以及对 WiFi7 系列产品的研发投入。产品销售结构基本没有变化,SLC NAND 占比约一半,MCP 约 30%,NOR 和 DRAM 约 20%。公司将以存储业务为核心,从多方面进行产业链上下游的整合工作,尽可能多的在客户端导入公司更多产品,进一步丰富公司产品品类,拓展行业应用领域,优化业务布局,为客户提供更多样化的芯片解决方案。