来源 :中国证券网2024-06-07
近日,东芯股份发布投资者关系活动记录表。
针对车规产品进度,公司表示,SLC NAND Flash、NOR Flash以及MCP均有产品通过AEC-Q100测试,将适用于要求更为严苛的车规级应用环境。公司正在积极进行客户端的产品导入工作,已有产品向境外知名的一级汽车供应商(Tier1)销售。
据介绍,公司的NAND MCP产品集成了自主研发的低功耗1.8v SLC NAND Flash闪存芯片与低功耗设计的DRAM,凭借设计优势已在紫光展锐、高通、联发科等平台通过认证,被广泛应用于功能手机、MIFI、通讯模块等产品。客户在使用NAND MCP产品时,可以减小PCB的布板空间,降低整体系统成本,提高整体集成度和可靠性,适用于PCB布板空间狭小的应用。
公司认为,周期性是半导体行业的常态,存储芯片行业作为强周期行业,行业低谷不会长期持续。随着大数据时代的向前推进,数据密集型应用技术不断涌现,将引发数据存储浪潮,公司涉及的网通、监控安防、消费等下游终端都在逐步复苏过程中。目前,三星电子、铠侠、海力士、美光科技等海外存储巨头专注于大容量的3D NAND Flash,在SLC NAND Flash的投入逐渐减少,SLC NAND Flash其他供应商主要有中国台湾的华邦电子、旺宏电子等。SLC NAND Flash具有更快的擦写速度和更高的可靠性,常用于支持带有Linux等操作系统的代码存储应用。随着海外大厂的陆续退出,以及国产化需求的不断提高,国内企业将迎来良好的发展契机。