来源 :界面新闻2023-12-11
东芯股份近期投资者关系活动记录表显示,SLC NAND Flash产品方面,公司基于2xnm制程上持续开发新产品,不断扩充SLC NAND Flash产品线,公司先进制程的1xnm NAND Flash产品已完成晶圆制造及功能性验证,正在进行晶圆测试及工艺调整。NOR Flash产品方面,公司各项新产品陆续进入研发设计、晶圆制造、样片验证等阶段。
近期看到部分大宗存储产品合约价格开始上涨,半导体周期底部信号开始显现。公司存储产品的价格与下游应用的需求相关,预计未来随着下游应用如网络通信、消费类电子等逐渐复苏,公司产品出货量及收入将持续改善。