8月25日，东芯半导体股份有限公司（简称，东芯股份，证券代码688110）发布2023年半年度业绩报告。今年上半年，东芯股份实现营业总收入为2.4亿元，受到全球经济环境、存储行业周期下行等因素影响，归属于母公司股东的净利润为-7510.75万元。
持续加大研发投入，深耕存储新品开发与技术升级
东芯股份成立于2014年，是一家聚焦中小容量存储芯片独立研发、设计与销售的存储芯片设计企业。聚焦中小容量NAND、NOR闪存芯片、DRAM内存以及MCP的研产销，是本土少数能同时提供NAND Flash、NOR Flash及DRAM产品并拥有清晰自主知识产权的公司之一。
自成立以来，东芯股份持续投入研发，深耕存储领域。今年上半年，东芯股份研发费用为0.84亿元，较上年同比增长52.05%，占当期营业收入34.94%。截至报告期末，东芯股份研发与技术人员共145名，数量较上年同期增加46.46%。
据了解，东芯股份核心技术均来源于自主研发，其中包括8项NAND Flash相关技术、4项NOR Flash相关技术以及4项DRAM相关技术，产品工艺制程国内领先。
具体来看，东芯股份SLC NAND Flash量产产品以38nm、2xnm制程为主，并在2xnm制程上持续开发新产品，不断扩充SLC NAND产品线，部分新品已达量产标准。
NOR Flash产品方面，东芯股份持续进行更高容量的新产品开发。可以预见，在现有产品的基础上，东芯股份将持续为客户提供更多样化的、高可靠性的产品选择。
DRAM方面，东芯股份在研的LPDDR4x及PSRAM产品可用于基带市场和模块类客户。而DDR3(L)具有高带宽、低延时等特点，广泛用于通讯设备、移动终端等领域，LPDDR1、LPDDR2系列产品适用于智能终端、可穿戴设备等产品。
值得一提的是，东芯股份积极拓展自身能力边界，研发车载闪存芯片。据Yole数据，全球汽车存储芯片市场预计从2021年的43亿美元增长到2027年的125亿美元，复合年均增长率将达到20%以上。东芯股份SLC NAND Flash和NOR Flash均有产品通过AEC-Q100测试，将适用于要求更为严苛的车规级应用环境，车规芯片有望逐步迎来量产阶段，为公司业绩贡献全新动能。
在不断开发新技术、新产品的同时，东芯股份高度重视知识产权的自主性与完整性，并通过多种途径对相关的知识产权进行保护。今年上半年，东芯股份申请发明专利11项（其中中国发明专利4项，美国发明专利5项，PCT国际阶段发明专利申请2项）；获得发明专利授权4项；获得集成电路布图设计权5项；新申请注册商标2项，获得注册商标1项；获得软件著作权1项。截至报告期末，公司拥有境内外有效专利74项、软件著作权14项、集成电路布图设计权73项、注册商标12项。
截今年6月末，东芯股份累计申请境内外专利161项，获得专利授权73项，专利涉及NAND、NOR、DRAM等存储芯片的设计核心环节，公司技术实力不断提升。
产品结构不断优化，拓展多元化市场
持续的研发投入也为东芯股份带来了硕果。发展至今，东芯股份已成为中国大陆少数能够同时提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司，产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。
近年来，5G通讯、汽车电子、高性能运算、可穿戴设备等下游新兴行业迎来快速发展，对文件处理、图像感知、代码执行等数据存储和执行能力的要求不断提升，带动存储芯片的数量增加、性能升级和成本优化。
根据市场需求变化，今年来，东芯股份在现有的布局上积极优化产品结构，持续扩大产品线布局，形成完整的NAND、NOR、DRAM及MCP产品供应链。东芯股份SLC NAND产品品类丰富、功耗低、可靠性高，产品使用温度范围在-40℃-105℃，部分已通过AEC-Q100验证。
值得指出的是，东芯股份的SLC NAND凭借高可靠性被广泛应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备及移动终端等领域，通过了联发科、瑞芯微、国科微、博通等行业内主流平台厂商的认证。
在NOR Flash业务线上，东芯股份实现了SPI NOR Flash存储容量覆盖64Mb-1Gb，符合-40℃-85℃/105℃工规标准，支持多种数据传输模式，并已完成从65nm至48nm制程推进。
在DRAM方面，东芯股份在研的LPDDR4x及PSRAM产品均已为客户送样，可用于基带市场和模块类客户。而DDR3(L)具有高带宽、低延时等特点，广泛用于通讯设备、移动终端等领域，LPDDR1、LPDDR2系列产品适用于智能终端、可穿戴设备等产品。
根据市场发展需求，东芯股份未来将聚焦高附加值产品，持续拓宽多元化市场。东芯股份积极布局高可靠性工业类应用，依托5G、物联网、AI、机器视觉等市场需求，不断提高产品在网络通讯、物联网、工业控制及监控安防等高端应用领域的渗透率；同时，大力发展比传统消费电子类存储芯片要求更高的车规级存储芯片，实现车规级闪存产品产业化目标。
值得一提的是，在产能保障方面，东芯股份秉持“本土深度，全球广度”的供应链布局，不断推进国产化供应链的同时也积极与国际大厂展开合作；在封装测试方面，东芯股份与境内外知名封测厂建立稳定的合作关系。通过持续深化与晶圆厂和与封测厂业务往来与技术协作，东芯股份逐步建立健全的全球化供应链以满足不同客户的需求。