东芯股份(688110.SH)：目前暂未涉及HBM产品

　　格隆汇6月13日丨有投资者向东芯股份(688110.SH)提问，“而到了今年年初，HBM的需求激增，并且业内人士称，与最高性能的DRAM相比，HBM3的价格上涨了五倍，HBM“逆袭”的主要原因，就是AI服务器需求的爆发，请问贵公司有这方面的技术储备吗？”

　　东芯股份回复称，HBM (High Bandwidth Memory，高带宽内存)是通过先进封装工艺的方式提高存储芯片的带宽。公司目前暂未涉及此类产品，公司将保持对新技术的持续关注。