来源 :财经参考网2023-01-04
2022年12月30日，东芯半导体股份有限公司（以下简称“东芯股份”）发布了投资者关系活动记录，境内外120多家机构投资者踊跃参加，公司董事、董事会秘书蒋雨舟及公司副总经理陈磊向与会投资者介绍了公司的经营情况，并就市场前景、公司新产品开发与应用等投资者深切关注的问题做了重点解答。
据公司介绍，东芯股份主要聚焦在网络通信领域，包括大型的宏基站、微基站、家用的光猫、WiFi、随身的MiFi等；同时还包括监控安防、物联网及消费类领域。
作为存储企业的新贵，东芯股份八年来的成绩有目共睹。公司目前是中国大陆领先的存储芯片设计公司，总部位于上海，在深圳、南京、香港、韩国均设有分公司或子公司，产品远销海内外。
研发投入效果显著，发明专利不断增加
东芯股份所处的集成电路设计行业具有技术密集性的特点，核心技术对公司提高产品质量和关键性能以及保持公司在行业内的竞争优势有着至关重要的作用，是公司核心竞争力的具体体现。
为持续跟进行业先进技术水平，保持在国产替代领域的相对技术领先优势，公司持续加大研发投入。2020年-2022年1-9月，公司的研发费用分别为4,754.15万元、7,481.38万元和8,392.54万元，分别较上一期增加57.37%、77.11%，绝对金额和增幅均不断提升。
集成电路设计行业亦属于人才密集型行业，需要相关人才具备扎实的专业知识、长期的技术沉淀和经验积累。研发团队的实力及稳定性是公司保持核心竞争力的基础，也是公司推进技术持续创新升级的关键。截至2022年6月，公司99人，研发人员数量占公司总人数的比例为51.56%，较上年同期研发人员及占比进一步攀升。
截至2022年6月，东芯股份累计自主申请境内外专利128项（均为发明专利），较2021年6月的82项发明专利增长56.1%，公司累计获得专利授权69项（均为发明专利），专利涉及NAND、NOR、DRAM等存储芯片的设计核心环节，公司技术实力不断提升。
新产品不断推进，未来前景可期
作为Fabless设计公司，公司注重建立稳定可靠的供应链体系，与国内外多家知名晶圆代工厂、封测厂建立互助、互利、互信的合作关系，积累了丰富的供应链管理经验，有效保证了供应链运转效率和产品质量，打造了具有“本土深度、全球广度”的供应链体系。
据了解，东芯股份已经与大陆最大的晶圆代工厂中芯国际建立战略合作关系，在工艺调试设计、产品开发、晶圆测试优化等全流程各环节形成了良好的交流与合作。双方在高可靠性、低功耗存储芯片的特色工艺平台上展开连续多年的深度技术合作，研发了多种闪存芯片的标准工艺，提高了晶圆的产品良率和生产效率，继共同开发大陆第一条NAND Flash工艺产线后，目前已将NAND Flash 工艺制程推进至24nm。
公司与全球最大的存储芯片代工厂力积电建立了多年的紧密合作，在其多条存储芯片先进制程的生产线上实现了产品的稳定量产，进一步扩充了产品种类，提升了公司市场竞争力。在封装测试方面，公司已经与紫光宏茂、华润安盛、南茂科技、AT Semicon根据ICInsights数据，预计2021-2023年全球存储芯片市场规模分别为1552亿美元、1804亿美元和2196亿美元，2021-2023年CAGR为18.95%。
从国内来看，随着我国电子制造水平的不断提升，国内存储芯片产品的需求量逐步攀升，根据WSTS数据，预计2023年国内存储芯片市场规模将达到6492亿元，发展空间广阔，国内存储芯片自给率仅15.79%，芯片国产化为国内存储芯片厂商带来巨大发展机遇。
在SLCNAND方面，东芯股份的1xnm制程在去年年底进行了首颗的流片，目前正在稳步推进中，已经实现从1Gb到32Gb全系列的SLCNAND产品设计研发的全覆盖。公司相信在SLC NAND这个市场里还有很大的市场空间。同时，公司在DRAM方面在研的LPDDR4x以及PSRAM产品都在稳步的推进中。
此外，对于新产品线的拓展，公司一直是保持着开放的态度。如果有好的产品方向也会积极的布局，包括做前期的市场调研和技术储备。公司也表示，“从技术储备方面还是聚焦主业发展存储器的产品，在存储市场站稳脚再去进行新业务的开拓。”