来源 :界面新闻2022-12-01
东芯股份近期在接受调研时表示,SLCNAND方面公司的1xnm制程在去年年底进行了首颗的流片,目前正在稳步推进中,公司目前已经实现从1Gb到32Gb全系列的SLCNAND产品设计研发的全覆盖。NOR产品方面预计年底可以通过叠的方式为公司的客户提供1Gb的样品。DRAM方面公司在研的LPDDR4x以及公司的PSRAM产品都在稳步的推进中,预计今年底可以为客户提供样品。