来源 :智通财经2022-11-16
11月16日，东芯股份(688110.SH)在业绩说明会上表示，目前在研的LPDDR4x以及PSRAM产品都在稳步的推进中，预计今年底可以为客户提供样品。公司在车规产品方面也持续不断的进行研发投入，目前SLC NAND和NOR产品都在进行AEC-Q100的认证。另外，公司已经完成了从65nm推进至48nm的中大容量的NOR Flash，预计年底可以通过堆叠的方式为客户提供1Gb的样品。SLC NAND方面，制程从38nm推进至1xnm，并在去年年底进行了首颗的流片。目前已经实现从1Gb到32Gb全系列的SLC NAND产品设计研发的全覆盖。DRAM方面，公司除了有基于25nm标准的DDR3产品之外也有LPDDR1、2与SLC NAND合封成的MCP产品。