来源 :上证e互动2026-06-02
斯瑞新材(688102)董秘你好！请问贵司的光模块底座技术中，金刚石铜底座进展到何程度，成本降本进展如何？
投资者您好！感谢您对公司的关注。光模块芯片基座用热沉材料，需同时满足低膨胀系数与高导热性能的要求。目前，钨铜材料是该领域主流应用方案。除钨铜外，钼铜、铜金刚石也是性能优良的热沉材料：钼铜兼具低膨胀、高导热及轻量化优势；铜金刚石相比前两者拥有更为优异的散热性能。当前，公司正积极开发钼铜材料以匹配市场需求，同时研发低成本、可批量生产的铜金刚石制备工艺，为1.6T以上高速率光模块的规模化应用储备技术能力，支撑下游光模块产品的发展需求。关于相关业务的详细情况请您详见公司披露在上海证券交易所官网的定期报告。祝您投资愉快！