斯瑞新材：2023年上半年研发投入增长50.45%，产品在半导体设备等新应用领域有所拓展

　　斯瑞新材披露投资者关系活动记录表显示，公司2023年上半年研发投入约2,480万元，较上年同期增长50.45%，主要因公司加大了研发力度。公司产品在医疗产业链、核磁共振、医用电子直线加速器、半导体设备等新应用领域有所拓展，已开发出芯片半导体设备水冷组件，并通过下游龙头客户北方华创产品验证并实现批量供货。此外，公司不存在减持新规中描述的股票破发、破净、分红不足的情形，自上市以来，公司累计完成现金分红6000多万元，占上市公司归母净利润的45%左右。