来源 :格隆汇2023-05-17
5月17日斯瑞新材(688102.SH)于2023年5月16日15:00-17:00召开业绩说明会，问答环节中，就“公司研发的半导体设备冷却板研发目前的进度如何，还有其他公司在研发同类技术么”，公司回复称，公司研发的半导体冷却板主要应用在芯片半导体薄膜沉积设备(PVD和CVD)。其中PVD设备用冷却板产品陆续通过客户验证，已进入小批量供货阶段。CVD设备用冷却板正在开发中。该类产品涉及材料、真空钎焊、机械加工、表面特殊处理和产品洁净度等技术集成，技术复杂、行业准入门槛高，产品验证周期较长，国内从事同类产品及技术研发的公司不多。