来源 :新浪财经2026-05-23
来源：新浪证券-红岸工作室
5月23日消息，国家知识产权局信息显示，晶晨半导体（上海）股份有限公司申请一项名为“基于WPA3的无线连接方法、电子设备和存储介质”的专利。申请公布号为CN122073685A，申请号为CN202411694713.2，申请公布日期为2026年5月22日，申请日期为2024年11月22日，发明人徐彦超、余庆华，专利代理机构北京景闻知识产权代理有限公司，专利代理师张强，分类号H04W12/06、H04W12/041、H04W76/10。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于WPA3的无线连接方法、电子设备和存储介质，基于WPA3的无线连接方法用于客户端，无线连接方法包括：响应于输入密码，确定密码识别码目标生成算法；根据密码识别码目标生成算法获得与输入密码对应的第一密码识别码；根据输入密码和第一密码识别码与无线接入点建立连接。该方法在输入密码后自动生成对应的密码识别码，只需要将密码输入给设备客户端，就可以使设备客户端使用正确的输入密码和密码识别码与无线接入点进行安全连接，提高无线连接安全性和效率，降低无线连接复杂度，提升用户使用感受。
天眼查数据显示，晶晨半导体（上海）股份有限公司成立日期2003年7月11日，法定代表人JOHN ZHONG，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为大型，注册资本42116.5613万人民币，实缴资本42116.5613万人民币，注册地址为中国（上海）自由贸易试验区春晓路350号南楼406室。晶晨半导体（上海）股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息58条，专利信息378条，拥有行政许可21个。
晶晨半导体（上海）股份有限公司近期专利情况如下：
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