无晶圆SoC芯片设计企业晶晨股份（688099.SH）以资本运作与经营实绩双向发力，传递发展信心。
3月3日，晶晨股份发布股份回购进展公告，截至2026年2月28日已累计回购股份107万股，耗资7993.57万元，回购进度超七成，彰显对核心团队的绑定决心与长期价值认可。
与此同时，晶晨股份2025年业绩快报交出历史最佳成绩单，营收、归母净利润、芯片销量三大核心指标同步刷新纪录，经营质量持续改善。
作为智能终端芯片领域的头部厂商，晶晨股份坚持高强度研发投入，2022年—2025年四年间研发费用均突破10亿元，累计投入超53亿元，持续构筑技术护城河。
长江商报记者注意到，在夯实市场地位的同时，晶晨股份正加速推进国际化布局，已正式递表港交所冲刺“A+H”双资本平台，有望借助全球化融资与市场渠道，进一步打开成长空间。
股份回购达计划上限79.9%
资本市场动作频频，晶晨股份以真金白银回购股份，平衡短期市值维护与长期人才激励。
3月3日，晶晨股份发布回购进展公告，截至2026年2月28日，公司通过集中竞价交易方式累计回购股份107.3489万股，占公司总股本的比例为0.2549%；回购成交价格区间为65.82元/股至96.00元/股，支付资金总额约7993.57万元。
从回购规划来看，本次回购方案于2025年4月10日经董事会审议通过，回购期限为2025年4月10日至2026年4月9日，拟回购资金总额为5000万元—1亿元，回购股份用途为员工持股计划或股权激励。截至目前，公司已使用回购资金约7994万元，占回购计划上限的79.94%，接近完成既定回购目标，剩余额度将在回购期限内根据市场情况择机实施。
本次回购意义深远，在半导体行业人才竞争日趋激烈的背景下，通过股权激励将核心员工与公司发展深度绑定，有助于保持研发团队稳定性，为长期发展注入内生动力。同时，回购股份有助于优化公司资本结构，切实维护中小股东利益，传递出公司稳健经营、持续成长的积极信号。
据了解，晶晨股份成立于2003年，2019年登陆上交所科创板，是一家无晶圆半导体系统设计厂商，专注于智能多媒体及显示SoC、AIoTSoC、通信与连接芯片、智能汽车SoC等领域。
据弗若斯特沙利文报告，按2024年相关收入计，晶晨股份在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四，在家庭智能终端SoC芯片领域则位居中国大陆第一、全球第二。
长江商报记者注意到，作为科创板上市的优质半导体企业，公司始终坚持现金分红政策，积极回馈投资者。数据显示，晶晨股份自2019年7月上市以来累计派现2.57亿元，近三年累计派现2.08亿元，分红比例居行业前列。
研发费连续四年超10亿
作为智能终端SoC芯片领域的头部企业，晶晨股份近年来经营业绩呈现出清晰的复苏向上趋势。
业绩层面，2022年—2024年，晶晨股份业绩呈现先稳后增的复苏态势。三年间公司分别实现营收55.45亿元、53.71亿元、59.26亿元；归母净利润分别为7.27亿元、4.98亿元、8.22亿元。其中2023年受消费电子需求疲软、行业去库存影响，业绩有所回落；2024年随着市场回暖、高端产品放量及海外订单增长，公司业绩恢复增长。
2025年，该公司多项核心指标创历史新高。2025年度业绩快报显示，晶晨股份全年实现营收67.93亿元，同比增长14.63%；归母净利润8.71亿元，同比增长6.00%；扣非净利润7.59亿元，同比增长1.65%。全年芯片销量超1.74亿颗，同比增加超3100万颗，营收、归母净利润、芯片销量三项核心指标均刷新历史纪录。
与此同时，在2024年“运营效率提升年”的基础上，2025年，晶晨股份持续推进运营效率提升行动项，2025年全年综合毛利率37.97%，同比2024年（36.55%）提升1.42个百分点。
长江商报记者注意到，研发投入是晶晨股份持续成长的核心引擎，公司始终坚持高强度研发投入，筑牢技术护城河。数据显示，2022年—2024年，公司研发费用分别为11.85亿元、12.83亿元、13.53亿元；2025年研发费用进一步增至15.52亿元，同比增长14.96%，研发费用连续四年超10亿元，四年累计达到53.73亿元。
高额研发投入转化为丰硕的技术成果，截至2025年6月末，公司累计申请知识产权769项，其中累计获得发明专利334项。
此外，公司在资本市场布局上也迈出重要步伐。2025年9月25日，晶晨股份正式递表港交所，冲刺“A+H”双资本平台，进一步打开国际化发展空间。
据H股招股书披露，晶晨股份募集资金将集中投入研发，其中AIoT、汽车电子的SoC智能化成为公司下一个阶段的重要领域。