来源 :北京时间2025-10-13
港交所消息，10月9日，晶晨股份（688099.SH）向港交所首次呈交了IPO申请文件，中金公司和海通国际为其联席保荐人，在港股上市的简称为“晶晨半导体”。
资料显示，晶晨半导体成立于2003年7月，总部位于上海，为系统级半导体系统设计厂商，面向多个实际场景提供智能终端控制与连接解决方案，包括智能多媒体与显示SoC（系统级芯片）主控芯片、AIoT（人工智能物联网）SoC主控芯片、通信与连接芯片等。
数据显示，2022-2024年及2025年上半年，晶晨半导体的营收分别为55.45亿元、53.71亿元、59.26亿元和33.3亿元；归母净利润分别为7.27亿元、4.98亿元、8.22亿元和4.97亿元。
晶晨半导体的客户主要包括分销商。2022-2024年及2025年上半年，公司前五大客户合计产生的营收分别为32.1亿元、35.19亿元、37.52亿元和22.07亿元，分别占各期总营收的57.9%、65.5%、63.3%和66.3%。