晶晨股份：2023年S系列海外收入高于国内，汽车电子芯片已进入多个国内外知名车企并成功量产

　　4月29日消息，晶晨股份披露投资者关系活动记录表显示，公司是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，主要产品有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等。公司产品已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域。公司业务已覆盖中国大陆、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球主要经济区域。2023年公司S系列的海外收入高于国内收入，S系列芯片已广泛应用于北美、欧洲、拉丁美洲、亚太和非洲等海外运营商设备。2023年全年以及2024年第一季度，12nm的收入占比均高于28nm。公司的汽车电子芯片已进入多个国内外知名车企，并成功量产、商用。公司最近流片成功的Wi-Fi新产品为三模组合的Wi-Fi 6 + BT 5.4 + 802.15.4，支持Thread/Zigbee，可赋予终端产品Matter控制器、IoT网关等应用，芯片可应用于更多的物联网领域。