来源 :维科网光通讯2024-04-16
近日，晶晨半导体(上海)股份有限公司（简称：晶晨股份）公开披露了2023年年度报告。报告期内，晶辰股份累计实现营收53.71亿，同比下降3.14%；实现归母净利润4.98亿，同比下降31.46%；实现经营活动产生的现金流量净额9.48亿。
2023年，全球经济处于恢复阶段，但不确定因素依然较多，晶晨股份所处的消费电子领域面临总体需求不足的困难，行业依然没有完全走出下行周期。面对复杂的经营环境，公司积极开拓重要增量市场，继续保持高强度研发投入，推动战略新产品商用上市，并通过持续的内部挖潜，提升经营质量和毛利率水平。
资料显示，晶晨股份是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售。目前主要产品有多媒体智能终端 SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。
晶晨股份方面表示，在行业下行周期，公司持续保持高强度研发投入，2023年公司研发人员相较2022年增加99
人，2023年发生研发费用12.83亿元，相较2022年增加0.97亿元。
高强度的研发投入推动了公司一系列重要产品的商用上市，智能白电这个重要领域有国际头部客户的重量级新产品上市，前装车规级智能座舱芯片实现规模量产车型上商用并出海，Wi-Fi 芯片累积销售量超过1600万颗，Wi-Fi6、8K等新产品也在2023年达到商业量产，后续将持续为公司提供新的增长动力。