来源 :上证e互动2025-03-27
博众精工(688097)请问董秘：公司在半导体设备和芯片领域的发展取得的成果如何？
尊敬的投资者，您好！首先，感谢您对博众精工的关心。半导体设备是公司战略拓展的重点方向，未来公司将继续加大半导体领域的研发投入，聚焦先进封装、光电子、AI算力等细分市场，算力等领域。公司推出的全自动高精度共晶机已经在光通讯领域形成批量销售，并出口至美国等地，另外高速高精度固晶机和AOI检测设备在客户端测试进度也比较顺利。目前公司半导体业务营收占比较小，但基于目前的产品开发进度以及接触中的业务机会，公司对未来半导体设备业务增长持较为乐观的预期。