来源 :金融界2024-12-03
12月3日消息，博众精工披露投资者关系活动记录表显示，博众精工的设备目前不仅可以应用于消费电子终端产品的整机组装与测试环节，而且已经纵向延伸至前端零部件、模组段的组装、检测、量测、测试等环节。环节。并且，公司也拓展至电子雾化、穿戴医疗等行业。此外，除了主要客户外，公司也在积极寻求安卓手机厂商的相关合作机会。关于博众精工在半导体业务方面，半导体设备是公司战略拓展的重点方向，目前半导体业务营收占比较小，但基于目前的产品开发进度以及接触中的业务机会，公司对明后年半导体设备业务增长持较为乐观的预期。