来源 :盛美上海2025-11-19
盛美上海
先进光刻胶固化设备
Ultra Lith BK
交付首台订单
Ultra Lith BK 凭借卓越的均匀性与灵活性，显著提升先进光刻工艺的稳定性、良率与可扩展性
盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供应商，今宣布交付首台来自全球头部显示屏生产商的先进光刻胶固化设备Ultra Lith BK（Baker）订单。
该设备专为解决先进光刻工艺中均匀性不足、温度漂移及临界尺寸变异等难题而设计，助力制造商在器件尺寸持续微缩的趋势下，维持稳定的良率与图形保真度。凭借行业领先的紫外固化均匀性与精密温控技术，该设备可实现高度稳定且可重复的光刻工艺。
盛美上海总经理王坚表示：
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随着光刻技术不断突破精度极限，保持工艺控制的均匀性对于实现稳定良率与器件性能至关重要。Ultra Lith BK的交付标志着盛美上海的重要里程碑——这是我们在完成前期演示验证后，首台实现客户端部署的Track系列设备。此举也意味着我们正式进入对设备性能与稳定性要求更高、具备大规模量产能力的显示屏生产商新客户领域。Ultra Lith BK集高均匀性、可配置架构与灵活曝光模式于一体，能帮助客户显著抑制工艺变异，并为未来技术节点的量产扩张奠定基础。
Ultra Lith BK的紫外固化系统可实现±5%的紫外光强度均匀性，确保光刻胶在整片晶圆上均匀硬化。该设备支持线扫描、旋转及混合曝光模式，赋予工艺最大灵活性。其先进的热管理技术进一步降低了临界尺寸变异、套刻误差与图形畸变，显著提升良率与可靠性。
Ultra Lith BK具有以下特性与优势：
Ultra Lith BK集成六块冷板，温度均匀性达±0.1°C。整机采用可配置设计，最多可容纳32块热板与两套紫外固化系统，支持客户根据不同工艺配方与光刻胶集成需求灵活配置。热板提供两种规格：
·高流量热板最高工艺温度达250°C，温度均匀性≤0.2%。
·低流量热板工作温度最高达180°C，温度均匀性≤0.08%，为行业领先水准。
关于盛美上海
盛美坚持“客户全球化”战略，在服务好国内客户之外，同时积极开拓国际市场，客户遍布美国、韩国、中国台湾和东南亚市场。始终坚持“技术差异化”和“产品平台化”战略，成功布局了七大板块产品，分别是清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、涂胶显影设备、PECVD设备和面板级封装设备，可覆盖市场约200亿美元。作为清洗和电镀设备的龙头企业，盛美清洗设备已经覆盖了95%工艺步骤应用，电镀设备实现技术全覆盖，所有产品都具有自主知识产权，拥有多项原创技术，例如SAPS及TEBO两代兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术全球领先，多阳极电镀技术达到国际先进水平。此外，面板级封装是AI芯片未来发展的必由之路，盛美已经率先推出了面板级水平式电镀、负压清洗、边缘刻蚀设备，期待这三款设备将共同推动具有高精度特性的大型面板先进封装行业进步以及扇出型面板级封装技术市场发展。