来源 :科创板日报2024-05-22
今日,盛美上海推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备。该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆。据悉,带框晶圆清洗设备的创新溶剂回收系统具有环境与成本效益,该功能可实现近100%的溶剂回收和过滤效果,进而减少生产过程中化学品用量。