来源 :同花顺爱基金2024-05-14
答：结合国内及海外市场需求来看，先进封装的市场具备很大的成长空间，预计公司先进封装设备占整个销售收入的比例将在10%-15%左右。
问：请问公司设备在HBM产线是否可以应用，相关设
备进展情况如何
答：目前公司全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于DRAM(高带宽存储器HBM)工艺，SAPS兆声波单片清洗设备用于TSV的深孔清洗，使其漏电流减少2-3个数量级，公司的镀铜设备也被多家大客户用于TSV的镀铜。未来，HBM市场将是公司的巨大增长点，今后公司的PECVD设备及炉管ALD设备也将应用于HBM的生产线。
问：2024年营收预计50-58亿元，电镀设备、先进封装等各个产品品类的营收占比分别是多少，后续各产品品类条线的营收占比大概会有什么变化
答：目前清洗设备销售收入增长较为强劲，今年营收占比预计将保持在70%左右，现阶段公司清洗设备能够覆盖的清洗步骤已达到90-95%左右。今年镀铜和炉管设备的营收占比预计将会在20%左右，先进封装及其他后道设备方面营收预计占比在10%左右。
问：请问公司PECVD设备新产品目前的进展如何
答：今年PECVD将有2-3个客户，同时公司临港研究实验室也将在五至六月启动运营，将加快PECVD、清洗设备、炉管设备的研发进度，未来期待PECVD产品的差异化设计能够满足客户端的高要求。
问：Track产品目前的进展以及后续客户拓展的规划如何
答：前道涂胶显影Track设备是公司过去10多年在清洗、先进封装涂胶和显影专业知识积累自然推进的成果。目前ArF涂胶显影预计在6月份左右会出第一批工艺结果。迭代产品或将在年底推出，具备更高产能架构设计，应用于KrF工艺，并配有背面清洗技术基础上，届时浸没式ArFi工艺涂胶显影也将同步推出。未来期待差异化的产品设计在客户端产生更大的价值和效益。
问：PECVD的工艺覆盖率大概怎样
答：今年大概在50%左右;
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