来源 :中国半导体网2024-03-11
盛美上海公布半年度报告，公司2023年上半年表现亮眼，收入利润同比高增长从收入和利润端看：公司2023年上半年，实现营业收入16.10亿元，较上年同期增长46.94%，归属于上市公司股东的净利润为4.39亿元，较上年同期增长85.74%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4.06亿元，较上年同期增长57.88%。公司技术水平的不！翻译高、产品成熟度以及市场对公司产品的认可度不断提升，助力公司业务开拓，销售收入持续增长，报告期内保持持续盈利。
从盈利能力归因看：主要原因系清洗设备等营收稳步提升，叠加投资收益等，利润端增厚显著。1）公司主营业务收入和毛利增长，其中2023年1-6月半导体清洗设备和其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）的营业收入均有较大增长；2）公司2023年1-6月投资收益较22年同期有较大幅度的增长，其中联营企业投资收益为2329.6万元，上年同期为-0.07万元。3）公司23H1非经常性损益金额为3,302.56万元，其中本期出售持有的中芯国际战略配售股票获取投资收益1.887.38万元，本期持有的通富微电股票公允价值变动收益为1,487.96万元；上年同期非经常性损益金额为-2,083.58万元，其中主要是持有的中芯国际战略配售股票公允价值变动收益为-2,776.27万元。
从公司合同负债和存货看，均实现增长，创历史新高：截止2023年半年报，公司合同负债从2022年年底的8.22亿增至2023年半年报的10.16亿元。库存商品从2022年年底的26.90亿元，增至2023年半年报的33.15亿元。
公司持续投入研发，以清洗设备为基石持续拓展产品种类，向平台型半导体设备公司迈进，设备可服务市场空间广阔，达到160亿美金半导体专用设备属于典型的高、精、尖高端装备，行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户验证壁垒。公司报告期内产品毛利率维持大严利干平翻译高水平。公司综合毛利率和净利率分别从2019年的45.14%和17.82%o提升至2023年上半年的51.60%和27.30%，其中毛利率达到51.6%创历史新高。公司通过多年持续研发投入和技术积累，成功研发出全球首创SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。公司历经十余载的技术积累，形成“多型号清洗设备+先进封装设备+电镀设备+立式炉设备+前道涂胶显影Track +PECVD”六大设备品类，可服务市场空间广阔，增至160亿美金。
公司产品得到众多国内外主流半导体厂商认可，凭借先进的技术和丰富的产品线，已发展成为中国大陆少数具有国际竞争力的半导体专用设备提供商，报告期内获得核心客户重复订单之外，新增拓展多个客户群体历经近20载风雨兼程，盛美上海逐渐成为具备国际竞争力和视野的平台型半导体设备公司。报告期内除了已有的长江存储、华虹集团、海力士、中芯国际、长鑫存储、长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes、金瑞泓、台湾合晶科技、中科院微电子所、上海集成电路研发中心、华进半导体、士兰微、芯恩半导体、晶合、中科智芯、芯德等主要客户的重复订单之外，新增加了中国领先的碳化硅衬底制造商等客户。同时公司在欧洲全球性半导体制造商和多个国内客户取得订单和客户群体的突破。
投资建议
我们预计公司2023-2025年的营业收入分别为40.30亿元、50.85亿元和60.70亿元。归母净利润分别为7.79亿元、10.33亿元和12.72亿元。每股EPS分别为1.80元、2.38元、2.93元。对应PE分别为58/44/35倍。首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示
晶圆厂扩产进度不及预期，销售周期较长回款不及时