来源 :证券时报网2024-01-28
1月25日晚间，盛美上海(688082.SH)对外披露2024年度向特定对象发行A股股票预案。1月26日晚间，公司发布公告称，基于对公司未来发展的坚定信心以及对公司股票长期投资价值的认可，同时为了维护广大股东的利益，提升投资者的信心，公司总经理、副总经理、董事会秘书三人计划以自有资金或自筹资金从二级市场增持公司股票，增持金额合计不低于人民币900万元且不超过人民币1200万元。
公开资料显示，盛美上海主要从事对集成电路制造行业至关重要的半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等的开发、制造和销售。公司所在的半导体专用设备制造行业属于国家高新技术产业和战略性新兴产业，同时具有技术、资金密集的特点，有极强的科技创新属性。
自上市以来，盛美上海实现了业绩的持续高增长。2022年，公司实现营收28.73亿元，同比增长77.25%，归属于上市公司股东的净利润为6.68亿元，同比增长151.08%；2024年1月10日，公司披露经营业绩预测公告显示，2023年全年预计实现营收36.5亿元至42.5亿元，同比增长27.04%至47.93%，预测2024年全年的营业收入将再上新台阶，在50亿元至58亿元之间。
根据定增预案，本次公司发行募集资金主要投向科技创新领域的主营业务。其中，“研发和工艺测试平台建设项目”、“高端半导体设备迭代研发项目”旨在提高公司科技创新水平，研发更领先的半导体专用设备产品；“补充流动资金”以满足公司研发项目发展与主营业务扩张需求，持续保持公司的差异化科创实力。
集成电路是战略性基础性产业，其技术水平和产业规模已成为衡量综合实力的重要标志之一。面对芯片制程不断缩小、工艺技术的进步以及竞争加剧的市场环境，客观上要求半导体产业公司必须保持高强度研发投入。对比国际领先的同行业公司，例如Applied Materials 2023财年的研发投入为31亿美元，LAM 2023财年的研发投入为17.3亿美元，TEL 2022财年研发投入为14.4亿美元，相比之下盛美上海2022年研发投入为人民币4.3亿元，与国际领先的半导体公司仍有较大差距。对此盛美上海表示，通过本次项目的实施，公司将持续提升在技术研发方面的投入水平，进一步缩小与海外同行业巨头在研发投入方面的差距。
公司强调，通过研发和工艺测试平台建设项目的实施，公司将有效缩短公司产品的研发验证周期，提升研发效率，有助于公司持续推出更多满足各个客户对集成电路制造工艺设备的需要，不断巩固和提高核心竞争力，加速推动公司平台化及全球化战略目标的实施。通过高端半导体设备迭代研发项目的实施，公司将保证关键技术和装备具有差异化的全球自主知识产权，助力公司扩大中国市场和开拓国际市场，推动公司进一步发展壮大，凭借公司具有国际竞争力的研发实力，成为多产品的综合性集成电路装备企业集团，从而跻身全球集成电路设备企业第一梯队。
截至2023年9月27日，公司在手订单总金额为67.96亿元，其中已签订合同订单与已中标尚未签订合同订单分别为65.26亿元、2.70亿元。充足的在手订单也为公司本次增发提供了坚实的底气。
总体而言，盛美上海此次定增具有较强的战略意义。公司将利用募集资金，加码差异化研发创新，加速推动产品平台化、客户全球化战略实施，为公司未来发展奠定坚实基础。