盛美上海申请基板干燥装置及方法专利，提高干燥效率

　　据国家知识产权局公告，盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“基板干燥装置及方法“，公开号CN117423637A，申请日期为2022年7月。

　　专利摘要显示，本发明提出的基板干燥装置，包括：腔室，用以提供处理基板的密闭空间；基板支架，位于腔室内，用于保持基板；第一流体供给管，用于向腔室内补充有机溶剂以使有机溶剂浸没基板；第二流体供给管，用于在基板浸没在有机溶剂之后向腔室内供应超临界流体，且第二流体供给管的供给口接近有机溶剂液面；至少一个流体排出管，用于依次从腔室排出有机溶剂和超临界流体，其中，有机溶剂自基板下方从腔室排出。本发明还提出了一种基板干燥方法。在本发明中，采用超临界流体干燥工艺之前使用有机溶剂浸没基板的方式抑制基板图形内的液体蒸发导致的图形坍塌，与此同时采用超临界流体接近有机溶剂液面的供应方式使两者有效接触，提高干燥效率。