来源 :金融界2024-01-19
据国家知识产权局公告,盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“电镀设备中除泡器漏液的检测装置和检测方法“,公开号CN117419861A,申请日期为2022年7月。
专利摘要显示,本发明提供了一种电镀设备中除泡器漏液的检测装置和方法。该检测装置包括除泡器、冷凝管和电导率检测器,其中,所述除泡器包括第一进液口、第一出液口和真空口,镀液从所述第一进液口进入所述除泡器并从所述第一出液口流出,所述除泡器在除泡过程中产生的气体从所述真空口输出,所述真空口与所述冷凝管相连接,所述气体在所述冷凝管中被冷凝为液体,所述电导率检测器用于实时检测所述液体的电导率,并在所述电导率超出预设范围时给出漏液提示。根据本发明的检测装置和方法可以及时有效地发现漏液现象,避免镀液的损失。